生益电子股份有限公司邓梓健获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利一种PCB制作方法及PCB获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115151042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210853298.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB制作方法及PCB是由邓梓健;唐海波;钟美娟;杨云设计研发完成，并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB制作方法及PCB在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB制作方法，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。本发明通过对半固化片的局部区域进行加湿处理，在压合过程中，半固化片的加湿区域中由于水汽较多，水汽在高温状态下会蒸发形成气泡，目标芯板与半固化片的表面贴合后，气泡由于无法被及时排出从而在半固化片中形成规则的空腔，进而实现了PCB埋空腔的目的。另外，本发明还提供了一种通过上述方法制备而成的PCB。
本发明授权一种PCB制作方法及PCB在权利要求书中公布了：1.一种PCB制作方法，其特征在于，对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理，将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔，具体包括以下步骤： S10、提供两块防水片，在两块所述的防水片上加工线路开槽； S20、将两块所述的防水片与所述半固化片叠合形成多层结合体，所述半固化片夹设在两块所述防水片之间，两块所述的防水片与所述半固化片的贴合面在线路开槽和贴合面外边缘的四周均作密封处理； S30、将所述多层结合体放置于湿润环境中吸湿，所述半固化片对应于所述线路开槽的位置暴露于所述湿润环境中，所述湿润环境的温度设置为≤23℃，湿度设置为85±10％RH，在所述湿润环境中，多层结合体放置时间8h～12h； S40、吸湿后，将两块所述的防水片与所述半固化片分开，然后在分开后8h内将吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片的吸湿区域形成空腔。
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