苏州昀冢电子科技股份有限公司徐国炜获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的专利一种压配合装置和电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115297625B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210983339.2，技术领域涉及：H05K3/32；该发明授权一种压配合装置和电子装置是由徐国炜设计研发完成，并于2022-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压配合装置和电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压配合装置和电子装置。该压配合装置包括端子和卡持件，端子包括容置部，所述容置部设有位于所述端子的外周面的开口，卡持件设于所述容置部且具有卡持部，卡持部的至少一部分自所述容置部向容置部的开口处活动凸出端子的外周面，以使卡持部的至少一部分在受到容置部外的作用力后缩入容置部并在作用力消失后再次凸出端子的外周面，端子用于穿过电路板的通孔，且通过卡持部卡持电路板以限制所述端子的移动。本发明的压配合装置提高端子与电路板连接的便捷性，避免了使用螺丝固定从而导致需要多次锁附的情况，同时也降低了电路板变形的风险。
本发明授权一种压配合装置和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种压配合装置，用于安装至电路板的通孔处，其特征在于，包括： 端子，所述端子包括容置部，所述容置部设有位于所述端子的外周面的开口； 卡持件，设于所述容置部，所述卡持件具有下卡持部，所述下卡持部的至少一部分自所述容置部向所述容置部的开口处活动凸出所述端子的外周面，以使所述下卡持部的至少一部分在受到所述容置部外的作用力后缩入所述容置部并在作用力消失后再次凸出所述端子的外周面，所述端子用于穿过所述电路板的通孔，且通过所述下卡持部卡持所述电路板的下表面以限制所述端子的移动； 其中，所述卡持件包括连接部和连接在连接部同一侧的多个弹性爪，每个所述弹性爪上分别设置有一个所述下卡持部，所述下卡持部具有朝向所述端子的外周面移动的趋势，所述下卡持部的外表面是从下向上高度逐渐增加的斜面。
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