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龙图腾网获悉深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请的专利一种5G用LTCC双工器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115412045B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210981011.7，技术领域涉及：H03H7/46；该发明授权一种5G用LTCC双工器是由梁启新;付迎华;简丽勇;周志斌设计研发完成，并于2022-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种5G用LTCC双工器在说明书摘要公布了：一种5G用LTCC双工器,包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，该双工器采用集总参数设计的特殊结构，由低通滤波器和带通滤波器组合而成，低通滤波器主要分离出低频段信号，带通滤波器主要分离出高频段信号，本发明有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高抑制、高隔离、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

本发明授权一种5G用LTCC双工器在权利要求书中公布了：1.一种5G用LTCC双工器，其特征在于，所述双工器包括有包括基体，所述的基体外侧设有第一接地端口P1、第二接地端口P3、第三接地端口P5、公共端口P2、低频段带通输入输出端口P4和高频段输入输出端口P6，所述的基体内部介于公共端口P2和高频段输入输出端口P6之间设有用于分出高频段信号第一带通滤波器，所述的基体内部介于公共端口P2和低频段带通输入输出端口P4之间设有分离出低频段信号的第二低通滤波器，所述的基体内部设有十二层呈叠层结构的电路层；其中， 第一层1，在陶瓷介质基板上印制三块相互独立的第一层第一金属导体电容基片1-1、第一层第二金属导体电容基片1-2aamp;1-2b、第一层第三金属导体电容基片1-3，该层设置的第一层第一连接端点1a、第一层第二连接端点1b、第一层第三连接端点1c、第一层第四连接端点1d、第一层第五连接端点1e、第一层第六连接端点1f分别与端口高频段输入输出端口P6、第三接地端口P5、低频段带通输入输出端口P4、第二接地端口P3、公共端口P2、第一接地端口P1连接； 第二层2，在陶瓷介质基板上印制有五块相互绝缘金属平面导体，分别为第二层第一电容基片2-1、第二层第二电容基片2-2、第二层第三电容基片2-3、第二层第四电容基片2-4和第二层第一假连接端2b，其中第二层第一电容基片2-1通过第二层第一连接端点2a与高频段输入输出端口P6相连，第二层第二假连接端2b与第一接地端口P1相连； 第三层3，在陶瓷介质基板上印制有六块相互绝缘的金属平面导体，分别为第三层第一电容基片3-1、第三层第二电容基片3-2、第三层第三电容基片3-3、第三层第四电容基片3-4、第三层第五电容基片3-5和第三层第一假连接端3c，还设有第一金属过孔13和第二金属过孔14，其中第三层第一电容基片3-1与第四金属过孔16相连，第三层第一连接端点3a、第三层第二连接端点3b、第三层第一假连接端3c、第三层第四连接端点3d分别和第三接地端口P5、低频段带通输入输出端口P4、第二接地端口P3、公共端口P2相连，第三层第五电容基片3-5a通过第三金属过孔15和第二层第二电容基片2-2相连； 第四层4，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第四层第一电容基片4-1、第四层第二电容基片4-2aamp;4-2b、第四层第三电容基片4-3和第四层第四电容基片4-4，该层还通过有第四金属过孔16和第五金属过孔17，该层上的第四层第一连接端点4a与高频段输入输出端口P6相连接，第四层第二连接端点4b与第三接地端口P5连接，第四层第三连接端点4c与第一接地端口P1连接，第四层第四连接端点4d与公共端口P2连接，第四层第一电容基片4-1通过第一金属过孔13连接到第二层第三电容基片2-3； 第五层5，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘的第五层第一电容基片5-1和第五层第二电容基片5-2，还通过有第五金属过孔17、第六金属通孔18和第七金属通孔19，第五层第一电容基片5-1和第四金属过孔16相连接，且第五层第一连接端点5a与低频段带通输入输出端口P4相连接，第五层第二连接端点5b与低频段带通输入输出端口P4相连接； 第六层6，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第六层第一电感线圈6-1amp;6-2和第六层第二电感线圈6-3，还设有第五金属过孔17和第七金属通孔19，其中该层的第六层第一连接端点6-1a、第六层第二连接端点6-1b、第六层第三连接端点6-2a分别与第八金属过孔20、第十金属过孔22、第九金属过孔21相连接，其中该层的第六层第四连接端点6-3a、第六层第五连接端点6-3b分别与第六金属通孔18、第十一金属过孔24相互连接； 第七层7，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第七层第一电感线圈7-1和第七层第二电感线圈7-2，该层的第七层第一连接端点7-1a、第七层第二连接端点7-1b、第七层第三连接端点7-2a、第七层第四连接端点7-2b分别与第十三连接点柱26、第十金属过孔22、第十四连接点柱23、第十二连接点柱25相连，该层还通过有第五金属过孔17、第七金属通孔19和第九金属过孔21； 第八层8，在陶瓷介质基板上印制有一个第八层第一假连接端8a和两个相互绝缘金属线圈，分别为第八层第一电感线圈8-1、第八层第二电感线圈8-2，还设有第八层第一连接端点8-1a、第八层第二连接端点8-1b、第八层第三连接端点8-2a、第八层第四连接端点8b；其中第八层第一连接端点8-1a、第八层第二连接端点8-1b与第十三连接点柱26、第七金属通孔19相连，第八层第一假连接端8a与低频段带通输入输出端口P4相连，第八层第四连接端点8b与第二接地端口P3相连； 第九层9，在陶瓷介质基板上印制有第九金属过孔21、第九层第一金属线圈9-1和第九层第二金属线圈9-2，第九层第一连接端点9-1a、第九层第二连接端点9-1b、第九层第三连接端点9-2a、第九层第四连接端点9-2b分别与第十五金属过孔27、第十一金属过孔24、第五金属过孔17、第十六金属过孔28相连接； 第十层10，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘金属线圈，分别为第十层第一电感线圈10-1、第十层第二电感线圈10-2和第十层第三电感线圈10-3，位于该层的第十层第一连接端点10-1a、第十层第二连接端点10-1b、第十层第三连接端点10-2a、第十层第四连接端点10-2b、第十层第五连接端点10-3a、第十层第六连接端点10-3b分别与连接第七金属通孔19、第九金属过孔21、第十九金属过孔31、第十六金属过孔28、第十八金属过孔30、第十五金属过孔27相连接； 第十一层11，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘金属线圈，分别为第十一层第一电感线圈11-1、第十一层第二电感线圈11-2、第十一层第三电感线圈11-3，位于该层的第十一层第一连接端点11-1a、第十一层第二连接端点11-1b、第十一层第三连接端点11-2a、第十一层第四连接端点11-2b、第十一层第一五连接端点11-3a、第十一层第六连接端点11-3b分别与第二十金属过孔32、第十七金属过孔29、第十九金属过孔31、第二十二金属过孔34、第十八金属过孔30、第二十一金属过孔33相互连接； 第十二层12，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘金属线圈，分别为第十二层第一电感线圈12-1、第十二层第二电感线圈12-2、第十二层第三电感线圈12-3；位于该层的第十二层第一连接端点12-1a、第十二层第二连接端点12-2a、第十二层第三连接端点12-3a分别与第二十金属过孔32、第二十二金属过孔34、第二十一金属过孔33相互连接，第十二层第一连接端点12a、第十二层第二连接端点12b、第十二层第三连接端点12c、第十二层第四连接端点12d、第十二层第五连接端点12e分别与高频段输入输出端口P6、第三接地端口P5、第二接地端口P3、公共端口P2、第一接地端口P1相互连接。

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