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龙图腾网获悉业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司申请的专利电子器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115515311B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211302131.6，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权电子器件及其制备方法是由曾赢慧设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于基板上；第二部件与第一部件间隔设置于基板的同一表面上。电路板设置于第一部件和第二部件上，电路板包括面向基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于第一部件和第一焊盘之间。第二导电胶层设置于第二部件和第二焊盘之间。支撑块设置于基板上且位于第一部件和第二部件之间，支撑块的高度等于第一部件的高度、第一导电胶层的高度和第一焊盘的高度之和，支撑块的高度还等于第二部件的高度、第二导电胶层的高度和第二焊盘的高度之和。

本发明授权电子器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电子器件，其特征在于，包括： 基板； 第一部件，设置于所述基板上； 第二部件，与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上； 电路板，设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘； 第一导电胶层，设置于所述第一部件和所述第一焊盘之间； 第二导电胶层，设置于所述第二部件和所述第二焊盘之间；以及 支撑块，设置于所述基板上且位于所述第一部件和所述第二部件之间，所述支撑块的高度等于所述第一部件的高度、所述第一导电胶层的高度和所述第一焊盘的高度之和，所述支撑块的高度还等于所述第二部件的高度、所述第二导电胶层的高度和所述第二焊盘的高度之和； 所述电路板包括第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第三部上，所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面，所述第一部设置于所述第一侧面上，所述第二部设置于所述第二侧面上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司，其通讯地址为：611730 四川省成都市高新区西区合作路689号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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