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龙图腾网获悉湖南高瑞电源材料有限公司申请的专利一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115536781B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211325940.9，技术领域涉及：C08F265/06；该发明授权一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用是由席柳江;蔡小川;姜娜设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用。所述大粒径的核壳聚合物颗粒的粒径为1～50μm；所述颗粒的结构包括不溶于水的软物质层和硬物质层，软物质层和硬物质层的重量比为1:0.1～10，硬物质层位于软物质层的外层。采用改进的水性悬浮聚合和或乳液聚合方法制备。本发明所得颗粒能够在提升电芯硬度、抑制电芯变形的同时不影响透气性。同时，相比于一般的微米级均相聚合物颗粒，本发明提供的颗粒具有的软核硬壳结构亦有利于提升隔膜的性能，位于颗粒外层的硬物质层确保了隔膜涂层干燥后不发粘，因而隔膜卷收后不会相互粘连；而位于颗粒内层的软物质层能够提供较强的粘接力，使隔膜和极片之间具有更高的剥离强度。

本发明授权一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种大粒径的核壳聚合物颗粒，其特征在于，所述颗粒的粒径D50为2~7μm；所述颗粒的结构包括不溶于水的软物质层和硬物质层，软物质层和硬物质层的重量比为1：1~3，硬物质层位于软物质层的外层； 所述的软物质层是一类聚合物A，其玻璃化温度不高于40℃；所述的硬物质层是一类聚合物B，其玻璃化温度为60℃~250℃；所述聚合物A为软单体丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、醋酸乙烯酯的均聚物和或共聚物，所述聚合物B为硬单体苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯的均聚物和或共聚物； 所述颗粒的结构还包括亲水功能层或疏水功能层，所述亲水功能层通过以下方式中的至少一种与颗粒结合：包覆在硬物质层外层、与硬物质层相互穿插、与软物质层相互穿插、同时与硬物质层和软物质层相互穿插；所述疏水功能层位于软物质层的内层，和或与软物质层相互穿插；所述亲水功能层为PVA、PVP、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮或羧甲基纤维素钠；所述的疏水功能层是含碳原子数不小于12的非水溶性化合物，和或含碳原子数不小于12的非水溶性化合物与软物质层单体的共聚物。

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