华映科技(集团)股份有限公司林彬获国家专利权
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龙图腾网获悉华映科技(集团)股份有限公司申请的专利一种软式电路板的烧录焊接测量装置以及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115568088B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211179500.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种软式电路板的烧录焊接测量装置以及方法是由林彬设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种软式电路板的烧录焊接测量装置以及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种软式电路板的烧录焊接测量装置以及方法，包括：软式电路板设置有第一焊盘、第二焊盘、测量焊盘与IC芯片，第一焊盘靠近IC芯片的通用输入输出引脚并通过第一走线连接，第二焊盘与测量焊盘通过第二走线连接；夹具能夹住软式电路板；烧录工具能通过接插件与IC芯片的烧录引脚连接；焊接工具能焊接第一焊盘与第二焊盘；测量工具能通过探测线与测量焊盘连接。本发明的优点在于：在烧录时由于第一焊盘与第二焊盘断开，防止由于裸露较大的测量焊盘与较长的走线引入的杂讯进入IC芯片的内部干扰烧录讯号，提高IC芯片的烧录稳定性；在烧录完成后，焊接第一焊盘与第二焊盘，从而测量工具就可以通过测量焊盘测量IC芯片的工作讯号。
本发明授权一种软式电路板的烧录焊接测量装置以及方法在权利要求书中公布了：1.一种软式电路板的烧录焊接测量方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在软式电路板设置第一焊盘、第二焊盘、测量焊盘与IC芯片，所述第一焊盘靠近所述IC芯片的通用输入输出引脚并通过第一走线连接，所述第二焊盘位于所述第一焊盘的近处，所述测量焊盘位于所述第一焊盘的远处，所述第二焊盘与所述测量焊盘通过第二走线连接，所述第一焊盘的直径小于所述测量焊盘的直径； S2、将烧录工具的接插件与所述IC芯片的烧录引脚连接，烧录讯号进入所述IC芯片的内部，在烧录完成后断开所述烧录工具与所述IC芯片； S3、将第一焊盘与第二焊盘连接； S4、将测量工具的探测线与所述测量焊盘连接，测量所述IC芯片的工作讯号。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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