北京小米移动软件有限公司王世臣获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电子设备组装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115703182B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110910100.8，技术领域涉及：B23P19/00；该发明授权电子设备组装装置是由王世臣设计研发完成，并于2021-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备组装装置在说明书摘要公布了：本公开是关于一种电子设备组装装置，电子设备包括待组装件，待组装件包括壳体和半模组件，装置包括承载治具和限位治具，待组装件安装至承载治具内，承载治具安装至限位治具内；承载治具包括第一承载部和第二承载部，第一承载部可转动地设置在第二承载部上，第一承载部所在平面与第二承载部所在平面呈预设角度；其中，壳体安装在第一承载部内，半模组件安装在第二承载部内。本公开中的第一承载部用于放置壳体，解决了电子设备组装过程中，壳体处于悬浮状态的问题。且第一承载部与第二承载部之间具有预设角度，提供合理的组装角度，为电子设备的组装降低难度，提高了组装效率。
本发明授权电子设备组装装置在权利要求书中公布了：1.一种电子设备组装装置，所述电子设备包括待组装件，所述待组装件包括壳体和半模组件，其特征在于，所述装置包括承载治具和限位治具，所述待组装件安装至所述承载治具内，所述承载治具安装至所述限位治具内； 所述承载治具包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部可转动地设置在所述第二承载部上，所述第一承载部所在平面与所述第二承载部所在平面呈预设角度； 其中，所述壳体安装在所述第一承载部内，所述半模组件安装在所述第二承载部内，所述第二承载部设置有第一定位部；所述限位治具包括第二定位部，所述第二承载部通过所述第一定位部与所述限位治具的第二定位部连接；所述限位治具包括限位座体和限位盖体，所述限位座体和所述限位盖体转动连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励