歌尔微电子股份有限公司包璐胜获国家专利权
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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利封装件的制作方法和封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115719715B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211486553.3，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权封装件的制作方法和封装件是由包璐胜;尹保冠;严方洁设计研发完成，并于2022-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件的制作方法和封装件在说明书摘要公布了：本发明公开一种封装件的制作方法和封装件。其中，封装件的制作方法，包括：在基板的一侧安装开设有贯通孔的预植球工装，并使贯通孔朝向基板；将第一锡球植入至贯通孔内，并对第一锡球进行回流以形成锡柱；将预植球工装从锡柱上脱离；对基板设有锡柱的一侧进行塑封以形成塑封体，并使得锡柱的高度不低于塑封体的高度；将第二锡球植入至锡柱背离基板的一侧。本发明技术方案通过先安装具有贯通孔的预植球工装，第一锡球植入至贯通孔内并进行回流以形成锡柱，则锡柱相对于同等高度的锡球能占据基板更小的区域，进而可增大基板上的锡柱的密度。通过将锡柱的高度不低于塑封体的高度，则锡柱能够直接显露出来，从而保证第二锡球能够精准地植入在锡柱上。
本发明授权封装件的制作方法和封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装件的制作方法，其特征在于，包括： 在基板的一侧安装开设有贯通孔的预植球工装，并使所述贯通孔朝向所述基板； 将第一锡球植入至所述贯通孔内，并对所述第一锡球进行回流以形成锡柱； 将所述预植球工装从所述锡柱上脱离； 对所述基板设有所述锡柱的一侧进行塑封以形成塑封体，并使得所述锡柱的高度不低于所述塑封体的高度； 将第二锡球植入至所述锡柱背离所述基板的一侧。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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