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龙图腾网获悉宁波泰睿思微电子有限公司申请的专利用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763464B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211550587.4，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构是由廖顺兴;王卓伟;李奕聪设计研发完成，并于2022-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，包括封装板1、发射端芯片2、接收端芯片3、扩展芯片4、第一封装体5、第一薄膜屏障6、第二封装体7、第二薄膜屏障8和第三封装体9；发射端芯片通过第一封装体封装在封装板上表面，第一封装体表面形成与封装板相接的第一薄膜屏障；接收端芯片通过第二封装体封装在封装板上表面，第一封装体位于第二封装体旁，第二封装体表面形成与封装板相接的第二薄膜屏障；扩展芯片通过第三封装体封装在封装板下表面，扩展芯片与发射端芯片电性连接；第一薄膜屏障和第二薄膜屏障上形成透光部。本发明能解决现有技术的封装尺寸大和光学传感器性能不佳的问题。

本发明授权用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，其特征是：包括封装板1、发射端芯片2、接收端芯片3、扩展芯片4、第一封装体5、第一薄膜屏障6、第二封装体7、第二薄膜屏障8和第三封装体9；发射端芯片2通过透明的第一封装体5封装在封装板1的上表面上，第一封装体5的外表面上溅镀膜层形成第一薄膜屏障6，第一薄膜屏障6与封装板1相接；接收端芯片3通过透明的第二封装体7封装在封装板1的上表面上，第一封装体5位于第二封装体7的旁侧，第二封装体7的外表面上溅镀膜层形成第二薄膜屏障8，第二薄膜屏障8与封装板1相接；扩展芯片4通过不透光的第三封装体9封装在封装板1的下表面上，扩展芯片4与发射端芯片2电性连接；第一薄膜屏障6和第二薄膜屏障8上均形成有透光部，光束通过透光部穿透第一薄膜屏障6和第二薄膜屏障8； 所述的第一薄膜屏障6的透光部下沉式设置在第一封装体5的顶部，形成第一凹槽；第二薄膜屏障8的透光部下沉式设置在第二封装体7的顶部，形成第二凹槽；第一薄膜屏障6与第二薄膜屏障8之间留有间隙，形成第三凹槽； 所述的封装板1上形成有第一导电孔101，第一导电孔101位于发射端芯片2的旁侧；第一晶圆11封装在封装板1的上表面上并与第一导电孔101的顶部电性连接，第一晶圆11位于第一封装体5内，发射端芯片2与第一晶圆11电性连接； 所述的封装板1的下表面上封装有第二晶圆12，第二晶圆12与第一导电孔101的底部电性连接；第三封装体9内封装有RLC元件13，RLC元件13与第二晶圆12电性连接，使RLC元件13与发射端芯片2电性连接。

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