北京小米移动软件有限公司王征获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利显示基底、显示基板母板的切割方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115808817B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111080962.9，技术领域涉及：G02F1/1333；该发明授权显示基底、显示基板母板的切割方法及装置是由王征设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示基底、显示基板母板的切割方法及装置在说明书摘要公布了：本公开是关于一种显示基底、显示基板母板的切割方法及装置，用以降低切割应力，防止切割边缘出现崩边现象。所述显示基底的切割方法，包括：将显示基底上的待切割部加热至指定温度，得到加热后的显示基底；显示基底为刚性基底；待切割部的内部包括微裂纹；将加热后的显示基底进行冷却，并使冷却后的显示基底中位于待切割部两侧的部分的温度不同，以使待切割部的内部形成热应力，微裂纹在热应力的作用下发生扩展，显示基底在待切割部处断裂，实现对显示基底的切割。本公开技术方案可以降低切割应力，防止切割边缘出现崩边现象。
本发明授权显示基底、显示基板母板的切割方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种显示基底的切割方法，其特征在于，包括： 将显示基底放置在承载基板上；所述承载基板上设置有沿第一方向与第二方向阵列排布的第一类液体与第二类液体，所述显示基底包括待切割部，以及位于所述待切割部两侧的第一支撑部和第二支撑部；所述第一类液体与所述第二类液体位于所述承载基板与所述显示基底之间，所述第一类液体与所述第二类液体互不相溶，所述第一类液体的导热系数与所述第二类液体的导热系数不同；控制所述第一类液体与所述第一支撑部接触，所述第二类液体与所述第二支撑部接触； 将显示基底上的待切割部加热至指定温度，得到加热后的显示基底；所述显示基底为刚性基底；所述待切割部的内部包括微裂纹； 将加热后的显示基底进行冷却，并使冷却后的显示基底中第一支撑部和第二支撑部的温度不同，以使所述待切割部的内部形成热应力，所述微裂纹在热应力的作用下发生扩展，所述显示基底在所述待切割部处断裂，实现对所述显示基底的切割。
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