昇贸科技股份有限公司王彰盟获国家专利权
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龙图腾网获悉昇贸科技股份有限公司申请的专利低温焊锡的焊接结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115884514B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210484307.8，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权低温焊锡的焊接结构及其制造方法是由王彰盟设计研发完成，并于2022-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本低温焊锡的焊接结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种低温焊锡的焊接结构，由下而上至少依序包含：一印刷电路板的一线路层、一介金属化合物层、一第一焊接扩散层、一焊接金属层、一第二焊接扩散层及一电子元件的一电极层。该印刷电路板的该线路层的表面处理是使用无铅焊锡合金焊垫，使得焊接后的焊接结构拥有良好的冷热循环信赖性。本发明还提供一种焊接结构的制造方法以制作前述低温焊锡的焊接结构。
本发明授权低温焊锡的焊接结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种低温焊锡的焊接结构，其特征在于，至少包含： 一线路层11； 一IMC层12，该IMC层12形成于该线路层11的上面； 一第一焊接扩散层13，该第一焊接扩散层13形成于该IMC层12的上面； 一焊接金属层14，该焊接金属层14形成于该第一焊接扩散层13的上部； 一第二焊接扩散层15，该第二焊接扩散层15形成于该焊接金属层14的上部；以及 一电极层16，该电极层16位于该第二焊接扩散层15的上部； 其中，该第一焊接扩散层13为一含有锡及铋的下铋扩散层，该焊接金属层14为一含有锡及铋的锡铋合金层，该第二焊接扩散层15为一含有锡及铋的上铋扩散层，该第一焊接扩散层13中铋的浓度小于该焊接金属层14中铋的浓度，该第二焊接扩散层15中铋的浓度小于该焊接金属层14中铋的浓度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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