金禄电子科技股份有限公司王爱林获国家专利权
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龙图腾网获悉金禄电子科技股份有限公司申请的专利多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115884538B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211707319.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法是由王爱林;唐丛文;刘成设计研发完成，并于2022-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法。上述的多层线路板的树脂塞孔工艺包括如下步骤：获取待加工线路板；对待加工线路板进行钻孔沉铜处理；对钻孔处理后的待加工线路板进行线路蚀刻操作；采用PP粉和绝缘陶瓷粉对预加工线路板进行树脂塞孔处理，以使预加工线路板上形成的镀铜埋孔内填充有树脂结构，树脂结构包括依次层叠设置的第一PP粉层、绝缘陶瓷粉层和第二PP粉层；对树脂塞孔处理后的预加工线路板进行热压合处理。上述的多层线路板的树脂塞孔工艺能减少树脂塞孔后的收缩和突出，进而能减少多层线路板爆板和能减少多层线路板报废。
本发明授权多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板的树脂塞孔工艺，其特征在于，包括如下步骤： 获取待加工线路板； 对所述待加工线路板进行钻孔沉铜处理，以使所述待加工线路板上形成镀铜埋孔； 对钻孔处理后的所述待加工线路板进行线路蚀刻操作，以使所述待加工线路板的板面上形成蚀刻线路，得到预加工线路板； 采用PP粉和绝缘陶瓷粉对所述预加工线路板进行树脂塞孔处理，以使所述预加工线路板上形成的镀铜埋孔内填充有树脂结构，所述树脂结构包括依次层叠设置的第一PP粉层、绝缘陶瓷粉层和第二PP粉层，所述第一PP粉层的周缘、所述绝缘陶瓷粉层的周缘和所述第二PP粉层的周缘均与所述镀铜埋孔的孔壁连接； 对树脂塞孔处理后的所述预加工线路板进行热压合处理。
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