浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司吴江获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司申请的专利半固化片、电路基板和印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115948022B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211661191.7，技术领域涉及：C08L61/34；该发明授权半固化片、电路基板和印制电路板是由吴江;蒋伟;王亮;任英杰;马泽毅设计研发完成，并于2022-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半固化片、电路基板和印制电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料；其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7‑1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1‑1.2:1。本发明通过对树脂组合物原料中三种树脂种类的选择、配比的控制以及填料的填充，使得所述电路基板具有高的耐热性、玻璃转化温度以及低的热膨胀系数、吸湿性，进而，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件。
本发明授权半固化片、电路基板和印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料； 其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7-1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1-1.2:1； 所述多官能团环氧化合物选自结构式如式2所示的环氧化合物， 式2中，R2为至少含有一个苯环的基团。
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