买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉麦斯克电子材料股份有限公司申请的专利一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116038923B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310270168.3，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法是由张亮;胡晓亮;郭永伟;张倩;张昊;刘元涛;寇文杰设计研发完成，并于2023-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法在说明书摘要公布了：一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法，涉及12吋半导体晶棒金刚线领域，切割过程包括以下三个阶段：S1、从切割开始直至切割深度达到第一预设深度时，保持接片槽的排水通道畅通，切割过程中由切割机的给水机构向金刚线供水；S2、切割深度从第一预设深度直到第二预设深度的过程中，封堵接片槽的排水通道，使金刚线浸没于接片槽的冷却水中对半导体晶棒进行切割，并在切割过程中以先升后降的鼓泡压空压力向冷却水鼓泡；S3、切割深度从第二预设深度直到切割完成时，停止向冷却水鼓泡，保持金刚线浸没于接片槽的冷却水中切割。本发明用于解决12吋半导体晶棒在切割过程中的不易散热，进而引起弯翘曲超标的技术问题。

本发明授权一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法在权利要求书中公布了：1.一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法，首先将半导体晶棒1安装于切割机金刚线网3上方的工件板上；然后再下压工件板，同时切割机的绕线辊5带动金刚线运动，对半导体晶棒1进行切割；其特征在于，切割过程包括以下三个阶段： S1、从切割开始直至切割深度达到第一预设深度时，保持接片槽2的排水通道畅通，切割过程中由切割机的给水机构4向金刚线供水；其中，接片槽2包括槽本体和设置在槽本体内的鼓泡气管7，槽本体的槽壁上开设有排水通道，并活动设置有能够封堵排水通道的挡板6； S2、切割深度从第一预设深度直到第二预设深度的过程中，封堵接片槽2的排水通道，使金刚线浸没于接片槽2的冷却水中对半导体晶棒1进行切割，并在切割过程中以先升后降的鼓泡压空压力向冷却水鼓泡； S3、切割深度从第二预设深度直到切割完成时，停止向冷却水鼓泡，保持金刚线浸没于接片槽2的冷却水中切割； 第一预设深度为30mm，第二预设深度为180mm； 当切割深度在30-50mm时，鼓泡压空压力为0.18-0.22Mpa； 当切割深度在50-80mm时，鼓泡压空压力为0.27-0.33Mpa； 当切割深度在80-120mm时，鼓泡压空压力为0.33-0.39Mpa； 当切割深度在120-150mm时，鼓泡压空压力为0.27-0.33Mpa； 当切割深度在150-180mm时，鼓泡压空压力为0.18-0.22Mpa。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人麦斯克电子材料股份有限公司，其通讯地址为：471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号北侧洛阳综合保税区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。