浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司任英杰获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司申请的专利树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116120708B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211734377.0，技术领域涉及：C08L61/34；该发明授权树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板是由任英杰;沈宗华;俞高;王亮;吴江;王琳晓设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。
本发明授权树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂； 其中，所述硅改性苯并噁嗪树脂的结构如式I所示： 式I中，X为亚芳基或亚环烃基，R1选自烷基，R2选自烷基或不饱和烃基，R3选自烷基，n为1-20的正整数； 所述树脂组合物中，以100重量份的所述环氧树脂计，所述硅改性苯并噁嗪树脂的用量为150重量份-250重量份，所述氰酸酯树脂的用量为50重量份-150重量份。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司，其通讯地址为：311121 浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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