曾健明获国家专利权
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龙图腾网获悉曾健明申请的专利一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116182426B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210851637.6，技术领域涉及：F25B21/02；该发明授权一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法是由曾健明设计研发完成，并于2022-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制冷技术领域，提供一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法，其中，半导体制冷片包括：包括：第一金属基板，半导体粒子，半导体粒子通过焊接金属层固定设置在第一金属基板的一侧；外接金属层，外接金属层焊接在第一金属基板背离半导体粒子的一侧；外接金属层与第一金属基板之间的作用力、焊接金属层与第一金属基板之间的作用力相互抵消。解决现有技术中的金属基板制冷片在生产过程中金属基板变形而导致半导体粒子容易断裂损坏的问题。
本发明授权一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种基于金属基板的半导体制冷片，其特征在于，包括：第一金属基板； 半导体粒子，所述半导体粒子通过焊接金属层固定设置在所述第一金属基板的一侧； 外接金属层，所述外接金属层焊接在所述第一金属基板背离所述半导体粒子的一侧； 所述外接金属层与所述第一金属基板之间的作用力、所述焊接金属层与所述第一金属基板之间的作用力相互抵消； 所述外接金属层和所述焊接金属层的熔点、以及热膨胀系数均相同，所述外接金属层与所述焊接金属层的位置相对应设置，所述外接金属层和所述焊接金属层为同一金属材料； 通过加热焊接，使所述外接金属层与另一侧的所述焊接金属层进行同步熔化后凝固。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人曾健明，其通讯地址为：510145 广东省广州市荔湾区鹤建里二巷10号401房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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