北京航空航天大学何健获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利封严涂层及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116445858B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310358117.6，技术领域涉及：C23C14/16；该发明授权封严涂层及其制备方法是由何健;文娇;周琪杰;李介博;郭洪波设计研发完成，并于2023-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本封严涂层及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种封严涂层及其制备方法，封严涂层包括：高温合金基体，和在高温合金基体上依次层叠设置的金属粘结层和陶瓷层，其中，金属粘结层在相对靠近所述陶瓷层一侧的表面上包括至少一个刻蚀区，刻蚀区内包含陶瓷颗粒。本申请提供的封严涂层具备良好的耐高温和耐磨耗等性能。
本发明授权封严涂层及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封严涂层，其特征在于，包括： 高温合金基体；和 在所述高温合金基体上依次层叠设置的金属粘结层和陶瓷层，其中，所述金属粘结层在相对靠近所述陶瓷层一侧的表面上包括至少一个刻蚀区，所述刻蚀区内部及上方包含陶瓷颗粒，所述刻蚀区的刻蚀深度为5μm~30μm，所述刻蚀区的宽度为5μm~30μm，所述陶瓷层的孔隙率为13.56%~35%； 所述刻蚀区中及所述刻蚀区上方的涂层中填充微纳米级的YSZ颗粒，未被刻蚀的区域生成微米级的YSZ柱状晶，二者沿水平方向交替分布；所述YSZ柱状晶在所述陶瓷层中的体积占比为40%~80%，所述YSZ颗粒在所述陶瓷层中的体积占比为10%~50%。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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