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龙图腾网获悉厦门金龙联合汽车工业有限公司申请的专利一种改进型粘铆复合连接工艺及优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116541958B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310523692.7，技术领域涉及：G06F30/15；该发明授权一种改进型粘铆复合连接工艺及优化方法是由苏亮;蔡鸿毅;闫卫兵设计研发完成，并于2023-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改进型粘铆复合连接工艺及优化方法在说明书摘要公布了：一种改进型粘铆复合连接工艺，在两种被粘基材之间增加了一个套在铆钉上的环形垫片，环形垫片的内径尺寸D2与铆钉直径D3相同，设计公差保证铆钉顺利穿过，环形垫片面积为铆钉横截面积的1.5‑2.0倍。该复合连接工艺优化方法，包括设计并制作粘铆接头、对粘铆接头进行准静态拉伸试验、确定优化设计方案以及优化设计变量垫片高度h1和铆钉直径D3。本发明建立一种粘铆接头峰值载荷优化方法，通过选取粘铆接头关键几何设计变量，对胶层峰值载荷和铆钉峰值载荷进行优化，最终实现了胶层峰值载荷位置与铆钉峰值载荷位置的重合，使胶层和铆钉同时发生失效，从而达到改善粘铆接头的承载能力和抗冲击能力的目标。

本发明授权一种改进型粘铆复合连接工艺及优化方法在权利要求书中公布了：1.一种改进型粘铆复合连接工艺优化方法，其特征在于， 粘铆复合连接工艺包括：在两种被粘基材之间增加一个套在铆钉上的环形垫片，所述环形垫片的内径尺寸D2与铆钉直径D3相同，设计公差保证铆钉顺利穿过环形垫片，所述环形垫片面积为铆钉横截面积的1.5-2.0倍；以铆钉直径D3和垫片厚度h1作为设计变量，由垫片厚度h1用来控制胶层厚度，对垫片高度h1和铆钉直径D3进行优化； 粘铆复合连接工艺优化方法包括如下步骤： 步骤一、设计并制作粘铆接头：选取合适的环形垫片控制胶层厚度，然后使用胶枪将车用胶粘剂均匀地涂抹在两片基材的粘接表面上，把粘接试件放置在所设计的专用夹具上完成搭接装配，最后使用铆枪将直径D3的铆钉装配在粘接试件中，并按要求进行固化，即完成粘铆接头的制作； 步骤二、对粘铆接头进行准静态拉伸试验：将粘铆接头放置在拉伸试验机上，拉伸试验完成后通过上位机获取粘铆接头的一般载荷位移曲线，胶层和铆钉分别在位移a1和a2时发生断裂，载荷位移曲线有两处峰值，分别对应胶层断裂峰值和铆钉失效峰值，对峰值载荷进行优化； 步骤三、确定优化方案：初步选取垫片高度h1、垫片内径D2、铆钉高度h2、铆钉直径D3、基材孔径D1为设计变量，并对垫片高度h1和铆钉直径D3施加一个范围，目标使两个峰值之间的距离TPD最小； 步骤四、优化设计变量垫片高度h1和铆钉直径D3：制定试验设计DOE方案，选取不同尺寸的垫片高度h1和铆钉直径D3，依次制作粘铆接头并进行拉伸剪切测试，获得载荷位移曲线，确定胶层断裂峰值和铆钉失效峰值之间的距离TPD，寻找TPD＝0时对应的垫片高度h1和铆钉直径D3为优化后的设计变量。

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