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伊斯曼柯达公司J·奥本诺夫获国家专利权

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龙图腾网获悉伊斯曼柯达公司申请的专利平版印刷版前体和使用方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116615339B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180084807.6,技术领域涉及:B41N3/03;该发明授权平版印刷版前体和使用方法是由J·奥本诺夫;D·巴尔比诺特设计研发完成,并于2021-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

平版印刷版前体和使用方法在说明书摘要公布了:平版印刷版前体具有含铝基底,其使用两个阳极化过程制备,以提供平均干厚度为300‑3,000nm且具有多个平均内微孔直径≤100nm的内微孔的氧化铝内层。氧化铝外层设有多个平均外微孔直径为15‑30nm的外微孔,且干厚度为30‑650nm。亲水层以0.0002‑0.1gm2设置在氧化铝外层上,并具有1化合物,其具有烯键式不饱和可聚合基团、直接连接到磷原子上的‑OM基团,其中M代表氢、钠、钾或铝原子;和2一种或更多种亲水性聚合物,其具有包含酰胺基团的a重复单元,和具有直接连接到磷原子上的‑OM’基团的b重复单元,其中M’代表氢、钠、钾或铝原子。

本发明授权平版印刷版前体和使用方法在权利要求书中公布了:1.一种平版印刷版前体,其包含: 具有表面的基底,和 设置在所述基底的所述表面上方的可在机显影辐射敏感可成像层, 其中所述基底包含: 具有经磨版并蚀刻的表面的含铝版; 设置在所述经磨版并蚀刻的表面上的氧化铝内层,所述氧化铝内层具有至少300nm且至多并包括3,000nm的平均干厚度Ti,并包含多个具有小于或等于100nm的平均内微孔直径Di的内微孔; 设置在所述氧化铝内层上方的氧化铝外层,所述氧化铝外层包含多个具有至少15nm且至多并包括30nm的平均外微孔直径Do的外微孔,并具有至少30nm且至多并包括650nm的平均干厚度To;和 以至少0.0002gm2且至多并包括0.1gm2的干覆盖率设置在所述氧化铝外层上的亲水层,并且所述亲水层包含: 1化合物,其具有一个或更多个烯键式不饱和可聚合基团,一个或更多个-OM基团,其中至少一个-OM基团直接连接到磷原子上,以及小于2000道尔顿摩尔的分子量,其中M代表氢、钠、钾或铝原子;和 2一种或更多种亲水性聚合物,其各自包含至少:包含酰胺基团的a重复单元,和包含直接连接到磷原子上的-OM’基团的b重复单元,其中M’代表氢、钠、钾或铝原子。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人伊斯曼柯达公司,其通讯地址为:美国纽约州;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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