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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116699098B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310606519.3，技术领域涉及：G01N33/207；该发明授权点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质是由王明阳;彭博;杨锦业;赵少康;李彩然设计研发完成，并于2023-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请适用于金锡盖板点焊水平检验技术领域，提供了一种点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质，该点焊检验方法包括：将点焊处理后的金锡盖板水平放置到加热设备中，按照预设的封装工艺条件，控制加热设备对金锡盖板进行变温加热；当变温加热结束后，将金锡盖板从加热设备中取出并冷却至预设温度；当金锡盖板冷却至预设温度之后，获取金锡盖板的焊料处的形貌；根据金锡盖板的焊料处的形貌，确定金锡盖板的点焊工艺水平是否合格。本申请能够在封装使用前确定这种金锡盖板的点焊工艺水平是否合格，进而帮助排查金锡盖板密封后的漏气问题是否为点焊工艺水平所致。

本发明授权点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种点焊检验方法，其特征在于，包括： 将点焊处理后的金锡盖板水平放置到加热设备中，按照预设的封装工艺条件，控制所述加热设备对所述金锡盖板进行变温加热； 当所述变温加热结束后，将所述金锡盖板从所述加热设备中取出并冷却至预设温度； 当所述金锡盖板冷却至所述预设温度之后，获取显微镜下的所述金锡盖板的焊料处的高倍图像，所述高倍图像包括所述金锡盖板的焊料处的形貌信息； 将所述高倍图像输入到焊点分析模型中，得到所述金锡盖板的点焊工艺水平的检测结果；其中，所述焊点分析模型的输入数据为包含盖板的焊料处的形貌信息的图像，所述焊点分析模型的输出数据为点焊工艺水平是否合格的检测结果；所述焊点分析模型包括图像处理单元和点焊判断单元，所述图像处理单元基于包含盖板的焊料处的形貌信息的图像，确定盖板的焊料处的焊料颜色和焊点状态，所述点焊判断单元根据所述盖板的焊料处的焊料颜色，确定焊料处的焊料颜色是否光亮且焊料是否变色，并根据所述焊点状态，确定焊点是否光滑平整且焊点是否有异样凸起，若焊料处的焊料颜色光亮、焊料未变色、焊点光滑平整且焊点无异样凸起，则判断点焊工艺水平合格。

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