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龙图腾网获悉上海天承化学有限公司申请的专利一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116875980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310929305.X，技术领域涉及：C23F1/18；该发明授权一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺是由周煜;黄建东;章晓冬设计研发完成，并于2023-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺，所述减铜添加剂包括：硫酸、双氧水稳定剂、针孔抑制剂、加速剂、抗氧化剂和水；所述针孔抑制剂包括卤化盐；所述加速剂包括胺类化合物和或醇类化合物。所述减铜工艺包括采用减铜添加剂配制得到蚀刻液，然后采用所述蚀刻液对填孔板进行喷淋蚀刻，得到减铜后的填孔板。本发明提供的减铜添加剂能够在较宽氯离子浓度范围和较高铜离子浓度上限下维持蚀刻速率的稳定，并且抑制减铜后盲孔处以及铜面处针孔的产生。

本发明授权一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺在权利要求书中公布了：1.一种HDI板用减铜添加剂，其特征在于，所述减铜添加剂包括： 硫酸35-140gL； 双氧水稳定剂10-50gL； 针孔抑制剂5-20gL； 加速剂150-500gL； 抗氧化剂40-100gL； 余量为水； 所述针孔抑制剂包括氯化盐； 所述氯化盐包括氯化盐离子液体和氯化盐固体；所述减铜添加剂中氯化盐离子液体与氯化盐固体的质量比为1-3:1； 所述氯化盐离子液体包括1-丁基氯化吡啶、氯化1-2-氧丙基吡啶、1-丁基-4-甲基氯化吡啶鎓、4-甲基-1-2-甲基噻唑-4-基甲基吡啶-1-氯化物、1-乙基氯化吡啶鎓、1-2-氨基-2-氧代乙基吡啶-1-鎓氯化物、1-己基吡啶氯、1-2-肼基-2-氧代乙基吡啶-1-氯化铵、3-乙基-1-甲基-1H-咪唑-3-氯化物、1-烯丙基-3-乙烯基咪唑鎓氯化物、1-甲基-3-丙基-1H-咪唑-3-氯化铵、2,3-二甲基-1-辛基-1H-咪唑-3-氯化胺、1-甲基-1-辛基吡咯烷-1-氯化铵或1-乙基-1-甲基吡咯烷-1-氯化铵中的任意一种或至少两种的组合； 所述加速剂包括胺类化合物和醇类化合物；所述减铜添加剂中胺类化合物和醇类化合物的质量比为0.5-4:1； 所述减铜添加剂中针孔抑制剂和加速剂的质量比为1:10-25。

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