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龙图腾网获悉宁波泰睿思微电子有限公司申请的专利3D透明光传感器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117199063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311137129.2，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权3D透明光传感器封装结构是由廖顺兴设计研发完成，并于2023-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本3D透明光传感器封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种3D透明光传感器封装结构，包括基板、ASIC芯片、Vcsel芯片、第一封装胶层、第二封装胶层、3D透明胶层和导通垫层；ASIC芯片贴装在基板的顶面上，并通过第一封装胶层封装；Vcsel芯片通过3D透明胶层封装在ASIC芯片的顶部，形成堆叠芯片结构，Vcsel芯片通过第二封装胶层封装，且3D透明胶层的顶面延伸至第二封装胶层的顶面上方；导通垫层设置在第一封装胶层与第二封装胶层之间，导通垫层与Vcsel芯片和基板电连接，Vcsel芯片与基板电连接。本发明涉及光学传感器技术领域，能够解决现有技术中光学传感器体积大、散热性能不佳的问题。

本发明授权3D透明光传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种3D透明光传感器封装结构，其特征是：包括基板1、ASIC芯片5、Vcsel芯片6、第一封装胶层7、第二封装胶层8、3D透明胶层9和导通垫层11；ASIC芯片5贴装在基板1的顶面上，并通过第一封装胶层7封装；Vcsel芯片6通过3D透明胶层9封装在ASIC芯片5的顶部，形成堆叠芯片结构，Vcsel芯片6通过第二封装胶层8封装，且3D透明胶层9的顶面延伸至第二封装胶层8的顶面上方；导通垫层11设置在第一封装胶层7与第二封装胶层8之间，导通垫层11与Vcsel芯片6和基板1电连接，Vcsel芯片6与基板1电连接； 所述的Vcsel芯片6与ASIC芯片5上的感光区域10错开设置，3D透明胶层9覆盖Vcsel芯片6的顶部与感光区域10，且Vcsel芯片6的顶部与感光区域10之间的间隙通过第二封装胶层8填充； 所述的第一封装胶层7内沿厚度方向形成有第一导通通孔，第一金线701设置在第一导通通孔内，第一金线701的上端与导通垫层11电连接，第一金线701的下端与基板1电连接。

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