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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117241498B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311157292.5，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法是由吴菊锋;杨志刚;聂斌;曹正兴设计研发完成，并于2023-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，所述作业方法包括：在印制电路板上钻孔，经一级曝光显影处理和二级曝光显影处理后，实现指定孔的孔铜加厚；所述钻孔包括指定钻孔和一般钻孔，所述一级曝光显影处理用于显影指定钻孔，所述二级曝光显影处理用于显影指定钻孔和一般钻孔。在本发明中，通过使用一级曝光显影处理和二级曝光显影处理相结合的处理工艺，不仅降低了大开窗的凸点高度，降低了研磨的难度，又增加了转角位置的铜厚包覆，提高了转角位置的信赖性能力，达到了指定孔孔铜加厚的目的。

本发明授权一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法在权利要求书中公布了：1.一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，其特征在于，所述作业方法包括： 在印制电路板上钻孔，依次经一级电镀处理和一级压膜处理，经一级曝光显影处理后； 依次经二级电镀处理、一级除胶处理和二级压膜处理，再进行二级曝光显影处理； 在所述二级曝光显影处理后，依次经三级电镀处理、二级除胶处理、堵孔处理和研磨处理后，实现指定孔的孔铜加厚； 所述钻孔包括指定钻孔和一般钻孔，所述一级曝光显影处理用于显影指定钻孔，所述二级曝光显影处理用于显影指定钻孔和一般钻孔； 其中： 1一级电镀处理： 所述一级电镀处理具体包括对所述指定钻孔和所述一般钻孔的孔内进行电镀薄铜； 2一级压膜处理： 所述一级压膜处理具体包括对步骤1处理后的印制电路板进行整面压干膜； 3一级曝光显影处理： 所述一级曝光显影处理具体包括根据指定资料进行小开窗选择性镀孔，对步骤2处理后的印制电路板进行曝光显影作业； 4二级电镀处理： 所述二级电镀处理具体包括对步骤3处理后的印制电路板中的指定钻孔进行电镀，达到指定厚度； 5一级除胶处理： 所述一级除胶处理具体包括对步骤4处理后的印制电路板进行整面除胶； 6二级压膜处理： 所述二级压膜处理具体包括对步骤5处理后的印制电路板进行整面压干膜； 7二级曝光显影处理： 所述二级曝光显影处理具体包括根据指定资料进行大开窗选择性镀孔，对步骤6处理后的印制电路板进行曝光显影作业； 8三级电镀处理： 所述三级电镀处理具体包括对步骤7处理后的印制电路板中的指定钻孔和一般钻孔进行电镀，达到指定厚度； 9二级除胶处理： 所述二级除胶处理具体包括对步骤8处理后的印制电路板进行整面除胶； 10堵孔处理： 所述堵孔处理具体包括对步骤9处理后的印制电路板上的指定钻孔和一般钻孔采用堵件进行封堵； 11研磨处理： 所述研磨处理具体包括研磨对步骤10处理后的印制电路板上的指定钻孔的凸点，所述凸点为大开窗选择性镀孔后的遗留凸点。

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