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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利一种电路板组件的焊接方法和焊接装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117677072B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211056635.4，技术领域涉及：H05K3/36；该发明授权一种电路板组件的焊接方法和焊接装置是由郭健强设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板组件的焊接方法和焊接装置在说明书摘要公布了：本申请涉及焊接技术领域，本申请提供了一种电路板组件的焊接方法和焊接装置，焊接方法包括：在支撑工装上放置第一电路板，第一电路板包括两个以上的第一焊接区域；在第一电路板上层叠放置第二电路板，第二电路板包括两个以上的第二焊接区域；压板组件压设在第二电路板，将两个以上的第一焊接区域和两个以上的第二焊接区域焊接连接；其中，第一电路板和第二电路板中的至少一个是电路板拼板，电路板拼板包括拼接结构和相互拼接的N个电路板单板；对与电路板单板连接的拼接结构进行切割，形成包含电路板单板的电路板组件。本申请的焊接方法能够实现一个电路板与多个电路板焊接，或者实现多个电路板与多个电路板焊接，提升了焊接效率。

本发明授权一种电路板组件的焊接方法和焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法应用于包括底盘、支撑工装和压板组件的焊接装置，所述支撑工装支撑于所述底盘，并位于所述压板组件和所述底盘之间；所述焊接方法包括： 在所述支撑工装上放置第一电路板，所述第一电路板包括两个以上的第一焊接区域，所述两个以上的第一焊接区域面向所述压板组件； 在所述第一电路板上层叠放置第二电路板，所述第二电路板包括两个以上的第二焊接区域，所述两个以上的第二焊接区域与所述两个以上的第一焊接区域一一对应； 所述压板组件压设在所述第二电路板，将所述两个以上的第一焊接区域和所述两个以上的第二焊接区域焊接连接；其中， 所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个是电路板拼板，所述电路板拼板包括拼接结构和相互拼接的N个电路板单板，N为正整数，且N≥2，所述拼接结构连接相邻的两个所述电路板单板，每一个所述电路板单板设有焊接区域； 对与所述电路板单板连接的所述拼接结构进行切割，形成包含电路板单板的电路板组件； 所述电路板组件不等厚，焊接装置的压板组件和支撑工装之间形成不等厚压设空间，所述不等厚压设空间与不等厚的电路板组件相仿形；所述焊接方法包括：将所述电路板组件放置于所述不等厚压设空间，并通过所述不等厚压设空间压设所述电路板组件。

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