沈阳芯源微电子设备股份有限公司胡嗣卓获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利晶圆处理液喷洒方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117772668B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211151108.1，技术领域涉及：B08B3/02；该发明授权晶圆处理液喷洒方法和装置是由胡嗣卓;朴勇男设计研发完成，并于2022-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆处理液喷洒方法和装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆处理液喷洒方法和装置，所述晶圆处理液喷洒方法包括如下步骤：提供表面带有薄膜的晶圆，所述薄膜表面具有盲孔；驱动所述晶圆交替进行正反转；使用第一喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液；所述晶圆处理液喷洒方法和装置能够清洗晶圆盲孔内的刻蚀液，减少晶圆盲孔内的材料损失量。
本发明授权晶圆处理液喷洒方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理液喷洒方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供表面带有薄膜的晶圆，所述薄膜表面具有盲孔； 驱动所述晶圆交替进行正反转； 使用第一喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，所述清洗液的液流与所述晶圆表面之间形成第一夹角，所述第一夹角大于等于30°且小于90°；所述清洗液的液流速度在所述晶圆表面上的分量与所述晶圆表面上清洗液喷洒点的线速度之间形成第二夹角，所述第二夹角大于等于0°且小于等于45°。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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