浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司黄世东获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司申请的专利高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117986809B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410235031.9，技术领域涉及：C08L63/02；该发明授权高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法是由黄世东;王顾峰;汪国胜设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法。一种高导热绝缘树脂组合物，包括以下重量份的组分：环氧树脂40~80份，导热填料20~60份；其中，导热填料包括板状刚玉与立方氮化硼的复合材料、立方砷化硼、片状六方氮化硼。本发明提出的高导热绝缘树脂组合物，利用片状、球形颗粒状的不同粒径导热填料构建完整的导热网络，设计得到的环氧树脂‑导热填料体系其导热系数高，表现出高导热和良好的绝缘性，同时可克服传统导热膜机械性能和耐热性能差的缺点。
本发明授权高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导热绝缘树脂组合物，其特征在于， 包括以下重量份的组分：环氧树脂40~80份、导热填料20~60份和固化剂1~4份；其中，导热填料包括板状刚玉与立方氮化硼的复合材料、立方砷化硼和片状六方氮化硼；所述立方氮化硼为多巴胺盐酸盐改性得到； 所述板状刚玉的平均粒径为1~3μm，立方氮化硼的平均粒径为100~400nm，立方砷化硼的平均粒径为100~300nm，片状六方氮化硼的平均粒径为5~15μm； 所述板状刚玉与立方氮化硼的复合材料中立方氮化硼、板状刚玉之间的质量比为1：0.1~0.5；所述板状刚玉与立方氮化硼的复合材料、立方砷化硼、片状六方氮化硼之间的质量比为1:1:2~3:3:2。
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