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龙图腾网获悉杭州海康微影传感科技有限公司申请的专利压力传感器、压力传感装置及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118089999B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410338038.3，技术领域涉及：G01L1/20；该发明授权压力传感器、压力传感装置及电子设备是由刘俊;丁金玲;刘建华设计研发完成，并于2024-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本压力传感器、压力传感装置及电子设备在说明书摘要公布了：本公开的一些实施例公开了一种压力传感器、压力传感装置及电子设备，涉及微电子机械技术领域，可以降低金属走线热粘塑性应力和或热粘弹性应力对压敏电阻的影响，以提高压力传感器的性能。该压力传感器包括第一基板结构。第一基板结构包括压敏层、多个压敏电阻和多条互连走线。压敏层的一部分用于感测压力改变；多个压敏电阻位于压敏层的第一侧；多个压敏电阻被配置为：基于压敏层感测到的压力改变，生成电信号。多条互连走线，至少部分位于压敏层的第二侧，压敏层的第二侧与压敏层的第一侧相对；多条互连走线被配置为：使多个压敏电阻相互耦接。本公开的一些实施例提供的一种压力传感器用于测量压力。

本发明授权压力传感器、压力传感装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器，其特征在于，包括第一基板结构，所述第一基板结构包括： 压敏层；所述压敏层的一部分，用于感测压力改变； 多个压敏电阻，位于所述压敏层的第一侧；所述多个压敏电阻被配置为：基于所述压敏层感测到的压力改变，生成电信号；以及， 多条互连走线，至少部分位于所述压敏层的第二侧，所述压敏层的第二侧与所述压敏层的第一侧相对；所述多条互连走线被配置为：使所述多个压敏电阻相互耦接； 多个第一导电凸块，每个所述第一导电凸块与一个所述压敏电阻耦接； 所述压力传感器还包括第二基板结构；所述第二基板结构位于所述第一基板结构的一侧，并与所述第一基板结构连接；所述第二基板结构包括： 第二衬片； 读出集成电路，集成于所述第二衬片的内部，并与所述多个压敏电阻耦接，所述读出集成电路至少被配置为：对所述多个压敏电阻所生成的电信号进行处理；以及， 多个第二导电凸块，位于所述第二衬片的靠近所述第一基板结构的表面，并与所述读出集成电路耦接；所述多个第二导电凸块的至少部分与所述多个第一导电凸块中的一部分对应接触。

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