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龙图腾网获悉君原电子科技(海宁)有限公司申请的专利一种静电卡盘陶瓷板干压成型方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118219388B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410345570.8，技术领域涉及：B28B3/02；该发明授权一种静电卡盘陶瓷板干压成型方法是由戴毅;李君;石锗元;肖伟设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种静电卡盘陶瓷板干压成型方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种静电卡盘陶瓷板干压成型方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1：铺满上介质层所需要重量的陶瓷粉料后进行热压，得到第一陶瓷成型体；S2：铺满下介质层所需要重量一半的陶瓷粉料后进行热压，得到第二陶瓷成型体；S3：铺满下介质层所需要重量一半的陶瓷粉料后进行热压，得到第三陶瓷成型体；S4：第一陶瓷成型体、第三陶瓷成型体进行单面研磨，第二陶瓷成型体双面研磨；S5：第一陶瓷成型体、第二陶瓷成型体、第三陶瓷成型体按要求开孔；S6：将三个成型体各个孔位置对齐，热压烧结。该成型方法可避免排胶产生的问题，减少了定位不准确的问题，防止后续加工损伤电极的问题，对比现有技术，其工艺流程更短，管控点更少。

本发明授权一种静电卡盘陶瓷板干压成型方法在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘陶瓷板干压成型方法，其特征在于，所述成型方法包括： S1：在上介质层模具上涂抹BN作为脱模剂，铺满上介质层所需要重量的陶瓷粉料后进行热压，热压后得到第一陶瓷成型体，所述第一陶瓷成型体为多边形； S2：在下介质层模具上涂抹BN作为脱模剂，铺满下介质层所需要重量一半的陶瓷粉料后进行热压，得到第二陶瓷成型体，所述第二陶瓷成型体为与所述第一陶瓷成型体大小相同的多边形结构； S3：在下介质层模具上涂抹BN作为脱模剂，铺满下介质层所需要重量一半的陶瓷粉料后进行热压，得到第三陶瓷成型体，所述第三陶瓷成型体为与所述第二陶瓷成型体大小相同的多边形结构； S4：所述第一陶瓷成型体、所述第二陶瓷成型体、所述第三陶瓷成型体热压完成后均需进行研磨，所述第一陶瓷成型体、所述第三陶瓷成型体进行单面研磨，所述第二陶瓷成型体双面研磨，烧结时，所述第二陶瓷成型体位于所述第一陶瓷成型体与所述第二陶瓷成型体之间，所述第一陶瓷成型体、所述第三陶瓷成型体均为研磨的一面朝向所述第二陶瓷成型体，所述第一陶瓷成型体位于所述第二陶瓷成型体的上方，所述第三陶瓷成型体位于所述第二陶瓷成型体的下方； S5：所述第一陶瓷成型体上设有第一pin孔，所述第一pin孔为盲孔，所述第一pin孔开设在所述第一陶瓷成型体未进行研磨的那一侧，所述第一pin孔的大小为其最终大小的60％～80％，并在所述第一pin孔中填入满BN，所述第一陶瓷成型体上还设有大小与电极网的大小一致的第一凹槽，所述第一凹槽设置在所述第一陶瓷成型体研磨过的那一侧，所述第一凹槽的深度为所述电极网厚度的一半； 所述第二陶瓷成型体上设有第二pin孔和第一电极孔，所述第二pin孔为盲孔，并在所述第二pin孔中填满BN，所述第二pin孔的大小为其最终大小的60％～80％，所述第二pin孔的中心轴线与所述第一pin孔的中心轴线重合，所述第一电极孔为盲孔，在所述第一电极孔中填满WC，所述第一电极孔的大小为其最终大小的60％～80％，所述第二陶瓷成型体上还设有大小与电极网大小一致的第二凹槽，所述第二凹槽设置在朝向所述第一凹槽的那一侧，所述第二凹槽的大小与所述第一凹槽的大小相同，所述第二凹槽的深度为所述电极网厚度的一半，所述第二陶瓷成型体与所述第一陶瓷成型体贴合烧结时，所述第一凹槽的边与所述第二凹槽的边对齐； 所述第三陶瓷成型体上设有第三pin孔和第二电极孔，所述第三pin孔为盲孔，在所述第三pin孔中填入BN，所述第三pin孔的大小为其最终大小的60％～80％，所述第三pin孔设置在所述第三陶瓷成型体远离所述第二陶瓷成型体的一侧，所述第三陶瓷成型体与所述第二陶瓷成型体贴合烧结时，所述第一pin孔的中心轴线与所述第二pin孔的中心轴线重合，所述第二电极孔为盲孔，在所述第二电极孔中填WC，所述第二电极孔为其最终大小的60％～80％，所述第三陶瓷成型体与所述第二陶瓷成型体贴合烧结时，所述第二电极孔的中心轴线与所述第一电极孔的中心轴线重合； S6：第三陶瓷成型体研磨过的一侧朝上，放置第二陶瓷成型体，并让第二pin孔与第三pin孔对齐，第一电极孔与第二电极孔对齐，在第二凹槽中放置电极网，再放置第一陶瓷成型体，让第一pin孔的中心线与第二pin孔的中心线对齐，第一陶瓷成型体、第二陶瓷成型体、第三陶瓷成型体叠合后重新放入热压模具中，热压烧结。

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