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龙图腾网获悉昆山双桥传感器测控技术有限公司申请的专利一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118706313B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410810876.6，技术领域涉及：G01L9/00；该发明授权一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法是由王冰;毛超民;郭鹏;谢南南;周峰;高杨;杨见欢;邹超;沈星宇设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包括波纹膜片1、基座金属本体2、充油孔3、压环5、硅油6、金丝7、第一压力芯片9‑1、第二压力芯片9‑2、玻璃绝缘体10、第一组可伐合金引脚11‑1和第二组可伐合金引脚11‑2；本发明可以简单、低成本的避免迟滞和重复性问题。

本发明授权一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，其特征在于，包括波纹膜片1、基座金属本体2、充油孔3、压环5、硅油6、金丝7、第一压力芯片9-1、第二压力芯片9-2、玻璃绝缘体10、第一组可伐合金引脚11-1和第二组可伐合金引脚11-2； 所述第一组可伐合金引脚11-1和所述第二组可伐合金引脚11-2均通过所述玻璃绝缘体10与所述基座金属本体2固定连接； 所述第一压力芯片9-1与所述第一组可伐合金引脚11-1固定连接，且所述第一压力芯片9-1悬浮固定在所述第一组可伐合金引脚11-1圈定的第一区域内；其中，所述第一区域用于保证第一压力芯片9-1在水平方向没有位移空间； 所述第二压力芯片9-2与所述第二组可伐合金引脚11-2固定连接，且所述第二压力芯片9-2悬浮固定在所述第二组可伐合金引脚11-2圈定的第二区域内；其中，所述第二区域用于保证第二压力芯片9-2在水平方向没有位移空间； 所述第一组可伐合金引脚11-1中的各个可伐合金引脚分别通过所述金丝7与所述第一压力芯片9-1相连； 所述第二组可伐合金引脚11-2中的各个可伐合金引脚分别通过所述金丝7与所述第二压力芯片9-2相连； 所述压环5通过所述波纹膜片1与所述基座金属本体2固定连接； 所述硅油6通过所述基座金属本体2上的充油孔3注入双余度压力传感器内部； 还包括陶瓷片8； 所述陶瓷片8固定嵌套在所述基座金属本体2内部；其中，所述陶瓷片8上设有所述充油孔3、所述第一压力芯片9-1、所述第二压力芯片9-2、所述第一组可伐合金引脚11-1和所述第二组可伐合金引脚11-2的适配槽。

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