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唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司洪胜平获国家专利权

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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利芯片封装结构及芯片封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118969787B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411054559.2,技术领域涉及:H01L25/16;该发明授权芯片封装结构及芯片封装方法是由洪胜平;张磊;蒋品方;刘增涛;张华;陈文设计研发完成,并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片封装结构及芯片封装方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法,第一阻挡层具有窗口,所述窗口暴露出非滤波器承载区的基板及第二焊盘以及围绕非滤波器承载区的部分过道区的基板,在第一阻挡层上形成有第二阻挡层并且第二阻挡层位于第一阻挡层靠近窗口的边缘位置,由此覆膜能够封闭滤波器芯片下方的第一空腔并在第二阻挡层靠近窗口处容易断开而形成断口,塑封层将经过所述断口填充所述窗口和第二空腔,即填充非滤波器芯片底部的空间,由此既保障了滤波器芯片的工作,又解决了非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性无法保障的问题,提高了芯片封装结构的可靠性。

本发明授权芯片封装结构及芯片封装方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构,其特征在于,所述芯片封装结构包括: 基板,所述基板包括滤波器承载区、非滤波器承载区以及围绕所述滤波器承载区和所述非滤波器承载区的过道区,所述基板上形成有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘位于所述滤波器承载区,所述第二焊盘位于所述非滤波器承载区; 形成于所述基板上的第一阻挡层,所述第一阻挡层具有在厚度方向上贯穿的窗口和开口,所述窗口暴露出所述非滤波器承载区的所述基板及所述第二焊盘以及围绕所述非滤波器承载区的部分所述过道区的所述基板,所述开口暴露出所述第一焊盘; 形成于所述第一阻挡层上的第二阻挡层,所述第二阻挡层位于所述第一阻挡层靠近所述窗口的边缘位置; 对准所述滤波器承载区的滤波器芯片,所述滤波器芯片包括第一衬底、形成于所述第一衬底上的叉指换能器以及形成于所述第一衬底上的第一凸点,所述叉指换能器朝向所述第一阻挡层,所述第一凸点和所述第一焊盘电连接,所述滤波器芯片的下方形成有第一空腔; 对准所述非滤波器承载区的非滤波器芯片,所述非滤波器芯片包括第二衬底以及形成于所述第二衬底上的第二凸点,所述第二凸点和所述第二焊盘电连接,所述非滤波器芯片的下方形成有第二空腔,所述窗口和所述第二空腔连通; 覆盖所述滤波器芯片、所述非滤波器芯片、所述第一阻挡层和所述第二阻挡层表面的覆膜,所述覆膜封闭所述第一空腔并且在所述第二阻挡层靠近所述窗口处断开而形成断口;以及, 覆盖所述覆膜表面的塑封层,所述塑封层还经过所述断口填充所述窗口和所述第二空腔; 其中,所述覆膜的厚度为H1,所述塑封层中的颗粒尺寸为H2,所述非滤波器芯片在所述基板上的投影和所述非滤波器承载区重合,所述窗口的至少一条边界和所述非滤波器承载区的相应边界之间的距离大于或等于H1+2H2。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司,其通讯地址为:300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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