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浙江大学和庆钢获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种可用于脱保护反应的介质电润湿数字微流控芯片及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118988434B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411415978.4,技术领域涉及:B01L3/00;该发明授权一种可用于脱保护反应的介质电润湿数字微流控芯片及系统是由和庆钢;王飞鸿;樊楚雄;傅珠荣;代忠东;陈俊威设计研发完成,并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种可用于脱保护反应的介质电润湿数字微流控芯片及系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种可用于脱保护反应的介质电润湿数字微流控芯片及系统,该芯片采用封闭式结构,包括:第一极板,在第一极板表面依次形成有电极阵列、介电层及第一疏水层;第二极板,在第二极板表面形成有第二疏水层;在第二极板上设有导电层;一个或多个流体通道,所述第一极板与第二极板相对设置,使所述第一疏水层与所述第二疏水层相向,二者之间形成所述流体通道供液滴在其内移动。本发明设计提出了一种新的数字微流控芯片及系统,通过改进芯片结构及参数,实现了对强酸强碱的液滴驱动,其可以很好的用在脱保护反应过程中。

本发明授权一种可用于脱保护反应的介质电润湿数字微流控芯片及系统在权利要求书中公布了:1.一种可用于脱保护反应的介质电润湿数字微流控芯片,其特征在于,采用封闭式结构,包括: 第一极板,在第一极板表面依次形成有电极阵列、介电层及第一疏水层; 第二极板,在第二极板表面形成有第二疏水层;在第二极板上设有导电层; 一个或多个流体通道,所述第一极板与第二极板相对设置,使所述第一疏水层与所述第二疏水层相向,二者之间形成所述流体通道供液滴在其内移动; 所述的电极阵列中电极面积为不超过2mm×2mm,第一极板与第二极板的间隙为0.2-0.3mm,液滴尺寸控制在3-5ul;所述的电极阵列采用铬,厚度为200~300nm;所述的介电层采用派瑞林C,厚度为400~500nm;所述的第一疏水层、第二疏水层均为浓度为2%的TeflonAF溶液烘干得到,厚度为400~500nm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江大学,其通讯地址为:310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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