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龙图腾网获悉纳光电(太原)研究院有限公司申请的专利一种用于高精度倒装芯片的封测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119008470B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411108611.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于高精度倒装芯片的封测设备是由刘友龙;谢建西;郭雯;刘晨琦设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于高精度倒装芯片的封测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于高精度倒装芯片的封测设备，涉及倒装芯片的封测设备技术领域，包括底座、传输带和固定座，所述底座的一端开设有出料口A。本发明中，通过电机A带动丝杆A转动，丝杆A在转动时会带动限位块A在支板A的内部移动，而限位块A则会带动滑块在支板A的底面滑动，从而带动支板B进行横向移动，支板B则会带动真空吸头进行横向移动，此时再将电机B打开，电机B则会带动齿轮轴转动，齿轮轴在转动时则会带动支板B通过限位块B在滑块的内部滑动，从而带动真空吸头进行纵向移动，再通过带动电动推杆A带动真空吸头进行垂直运动，真空吸附的设计避免了通过夹持结构在固定芯片时发生芯片被夹损的情况发生。

本发明授权一种用于高精度倒装芯片的封测设备在权利要求书中公布了：1.一种用于高精度倒装芯片的封测设备，包括底座1、传输带3和固定座25，其特征在于：所述底座1的一端开设有出料口A2，所述底座1的顶面开设有进料口5，所述底座1的另一端固定安装有侧架6，所述侧架6的表面固定安装有电机A7，所述电机A7的输出端安装有丝杆A9，所述侧架6的表面固定安装有支板A8，所述支板A8的内部滑动连接有限位块A10，所述限位块A10的底面固定安装有滑块11，所述滑块11的表面固定安装有电机B12，所述电机B12的输出端安装有齿轮轴13，所述滑块11A的内部滑动连接有支板B14，所述支板B14的内部开设有齿槽15，所述支板B14的两侧均固定安装有限位块B16，所述支板B14的两端均固定安装有限位板17，所述支板B14的底面固定安装有支杆19，所述支杆19的底端固定安装有底板A20，所述底板A20的顶面固定安装有电动推杆A18，所述电动推杆A18的输出端安装有真空吸头21，所述底板A20的侧面固定安装有抽风机A23，所述抽风机A23的输出端开设有出风口A24，所述抽风机A23的输入端安装有橡胶软管22，所述固定座25的表面开设有放置槽26，所述放置槽26的内部固定安装有放置块27，所述底座1的顶面固定安装有电动推杆B28，所述电动推杆B28的输出端安装有底板B29，所述底板B29的底面固定安装有检测探针30。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人纳光电(太原)研究院有限公司，其通讯地址为：030000 山西省太原市小店区南内环街16号1号办公楼2层203室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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