本源量子计算科技(合肥)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请的专利一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119069366B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310640015.3，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;张辉设计研发完成，并于2023-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片，属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片制备方法，第一基底形成第一互连元件，中间基底的第一表面形成第一子互连元件且中间基底的第二表面形成第二子互连元件和作用面限定元件，并且第二子互连元件的高度不超过作用面限定元件，第二基底形成第二互连元件，将中间基底的第一表面与第一基底焊接互连时，由于第二子互连元件的高度不超过作用面限定元件，因此由作用面限定元件接受倒装焊接过程中施加的压力，这有助于避免处于第二表面的电路结构受压力影响而发生损伤或破坏。
本发明授权一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片的制备方法，其特征在于，包括： 形成第一互连元件于第一基底； 形成第一子互连元件于中间基底的第一表面，并形成第二子互连元件和作用面限定元件于中间基底的第二表面，且第二子互连元件的高度不超过作用面限定元件； 形成第二互连元件于第二基底； 将第一子互连元件和第一互连元件对置，并基于对第一基底和由作用面限定元件所限定的表面施加力将第一互连元件和第一子互连元件接合； 将第二子互连元件和第二互连元件对置，并基于对第一基底和第二基底施加力将第二子互连元件和第二互连元件接合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人本源量子计算科技(合肥)股份有限公司，其通讯地址为：230008 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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