芯印能半导体科技(上海)有限公司;印能科技股份有限公司洪誌宏获国家专利权
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龙图腾网获悉芯印能半导体科技(上海)有限公司;印能科技股份有限公司申请的专利压差法结合排气治具进行载板加工的设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119069379B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310628480.5,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权压差法结合排气治具进行载板加工的设备及方法是由洪誌宏;李春华设计研发完成,并于2023-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本压差法结合排气治具进行载板加工的设备及方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种压差法结合排气治具进行载板加工的设备及方法,包括复数个载板及载板抵压装置,载板抵压装置设相对的上、下表面及上表面上的排气治具,下表面设置至少一气囊,上表面对应至少一气囊放置至少一载板于排气治具上,各载板及各载板抵压装置设于一处理腔室内,笼罩在处理腔室的工作温度及工作压力中,利用气囊内部的预定压力和处理腔室的工作压力所形成的压力差,有效抑制载板翘曲变形,而载板第一面模拟或实际测量可得几何曲面,排气治具上接触面能够加工成反几何曲面,得以抵消热应力,使载板定型趋于平整。
本发明授权压差法结合排气治具进行载板加工的设备及方法在权利要求书中公布了:1.一种压差法结合排气治具进行载板加工的设备,其特征在于,包括: 一处理腔室,内设一处理框架; 复数个载板抵压装置,各该载板抵压装置相互平行设置于该处理框架内侧,该载板抵压装置包含至少一气体入口、至少一气体出口、至少一气囊及至少一气体通道,至少一该气体入口连接一气压源,该载板抵压装置具有一下表面及相对的一上表面,该下表面设置至少一该气囊,至少一该气体通道一端结合至少一该气体入口及至少一该气体出口,另一端结合至少一该气囊,该气囊及该气体通道相连通且形成一密闭空间;及 复数排气治具,设有数个排气孔能够对该处理腔室外排气,该排气治具设置于该载板抵压装置的该上表面上,该排气治具由一上接触部及一下底座部组合而成,其中该上接触部表面为一上接触面,该上接触部为可拆卸式的设计,将先前热加工后的一载板一第一面模拟或实际测量而得到一表面数据,该表面数据以平对应平、凹对应凸、凸对应凹的对应的相关数据加工于该上接触面上,该排气治具上接触面对应该载板抵压装置上的该气囊放置该载板,使该第一面和该排气治具的上接触面贴合,在后续热加工时得以抵消各该载板热应力,使其热加工后的各该载板趋于平整。
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