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龙图腾网获悉深圳市恒峰锐机电设备有限公司申请的专利芯片塑封机及芯片塑封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119069402B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411191909.X，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权芯片塑封机及芯片塑封方法是由胡晓群设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片塑封机及芯片塑封方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片塑封机及芯片塑封方法。芯片塑封机包括塑封设备、中转设备和一体式机架；一体式机架用于装入基材和树脂，将多个基材和多个树脂排列形成原料阵列，并用于将半成品加工为成品；塑封设备与中转设备在纵向上相对设置；一体式机架与中转设备在横向上相对设置；中转设备用于将原料阵列送入塑封设备中，塑封设备使树脂熔化与基材形成半成品，中转设备再将半成品从塑封设备移动至一体式机架中，将半成品加工为成品。中转设备包括中转平台、夹持平台和机械手，中转平台用于放置半成品，夹持平台包括第一平台和第二平台，第一平台用于实现原料阵列的整体转移，第二平台用于实现对半成品的逐一移动；有效提高塑封效率。

本发明授权芯片塑封机及芯片塑封方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片塑封机，其特征在于，包括塑封设备、中转设备和一体式机架； 所述一体式机架用于装入基材和树脂，将多个基材和多个树脂排列形成原料阵列，并将半成品加工为成品； 所述塑封设备具有一塑封进料口，所述塑封进料口与所述中转设备在纵向上相对设置；所述一体式机架与所述中转设备在横向上相对设置； 所述中转设备用于将原料阵列经所述塑封进料口送入所述塑封设备中，以及用于将半成品从所述塑封设备移动至所述一体式机架中；所述中转设备包括中转平台、夹持平台和机械手，所述中转平台用于放置半成品，所述夹持平台用于夹持原料阵列及半成品，所述机械手设置在所述中转平台的一侧，所述机械手的输出端连接于所述夹持平台，用于驱动所述夹持平台移动，以使所述夹持平台进出所述一体式机架的原料出口与半成品入口、以及和所述塑封进料口；所述夹持平台在所述机械手的驱动下从所述原料出口处将所述原料阵列夹起，并将所述原料阵列经所述塑封进料口送入到所述塑封设备中，所述塑封设备产生高温熔化树脂进行塑封后，所述夹持平台再次进入所述塑封设备将多个半成品取出，并放置到所述中转平台上；所述夹持平台再逐一将半成品放入到所述一体式机架中进行处理，以形成成品； 所述夹持平台包括第一平台和第二平台，所述第一平台用于夹持原料阵列，所述第二平台用于夹持半成品；所述第一平台用于实现原料阵列的整体转移，所述第二平台用于实现对半成品的逐一移动；所述第一平台与所述第二平台水平相对设置且二者连接处与所述机械手的输出端转动连接，根据转移物品的需要选择使用所述第一平台和所述第二平台。

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