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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种基于基片集成波导的小型化宽带5G毫米波滤波天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119092996B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411456578.8，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种基于基片集成波导的小型化宽带5G毫米波滤波天线是由徐莎;江镘楷;吴琼森设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于基片集成波导的小型化宽带5G毫米波滤波天线在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于基片集成波导的小型化宽带5G毫米波滤波天线，包括介质基片、辐射贴片、驱动贴片、金属层、金属地板、微带馈线、短路通孔和微带馈线转基片集成波导结构；介质基片包括第一介质基片、第二介质基片和第三介质基片；所述金属层包括平面倒F天线金属层和基片集成波导下表面金属层；所述辐射贴片和平面倒F天线金属层印刷于第一介质基片的上表面；所述驱动贴片印刷于第二介质基片的上表面；所述金属地板印刷于第三介质基片的上表面且蚀刻有矩形馈电缝隙和U型缝隙，所述微带馈线、微带馈线转基片集成波导结构和基片集成波导下表面金属层印刷于第三介质基片的下表面。本发明具有宽频带、小尺寸、结构简单、带外增益抑制水平高等优点。

本发明授权一种基于基片集成波导的小型化宽带5G毫米波滤波天线在权利要求书中公布了：1.一种基于基片集成波导的小型化宽带5G毫米波滤波天线，其特征在于，包括介质基片、贴片、金属层、金属地板、微带馈线、短路通孔以及微带馈线转基片集成波导结构； 所述介质基片包括三个且依次叠放在一起，三个介质基片分别为第一介质基片、第二介质基片和第三介质基片；所述贴片包括辐射贴片和驱动贴片；所述金属层包括平面倒F天线金属层和基片集成波导下表面金属层； 所述辐射贴片和平面倒F天线金属层印刷于第一介质基片的上表面；所述驱动贴片印刷于第二介质基片的上表面；所述金属地板印刷于第三介质基片的上表面，该金属地板上蚀刻有矩形馈电缝隙和U型缝隙，所述矩形馈电缝隙设有两个且对称设置，所述U型缝隙设有两个且对称设置；所述微带馈线、微带馈线转基片集成波导结构和基片集成波导下表面金属层印刷于第三介质基片的下表面；所述微带馈线转基片集成波导结构的两端分别与微带馈线和基片集成波导下表面金属层连接； 所述短路通孔包括第一短路通孔和第二短路通孔；所述第一介质基片和第二介质基片上均设有多个第一短路通孔，该第一短路通孔连通在面倒F天线金属层和金属地板之间；所述第三介质基片上设有多个第二短路通孔，该第二短路通孔连通在金属地板和基片集成波导下表面金属层之间。

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