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龙图腾网获悉深圳市星河电路股份有限公司申请的专利LED热电分离铝基板的制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119153592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411294275.0，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权LED热电分离铝基板的制作工艺是由张浩;黄永强;黄雅美;安然设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED热电分离铝基板的制作工艺在说明书摘要公布了：本发明公开一种LED热电分离铝基板的制作工艺，涉及新能源汽车用LED热电分离铝基板技术领域，该LED热电分离铝基板的制作工艺包括如下步骤：S1、开料；S2、先制作铜铝复合板，贴干膜蚀刻，形成局部的凸台；S3、FR‑4基板做出GTL层线路，贴干膜负片蚀刻；S4、FR‑4基板过棕化后贴纯胶并压膜机压实；S5、根据FR‑4基板设计的靶标钻孔相应靶孔；S6、FR‑4基板对应凸台区域开窗处理；S7、对FR‑4基板、铜铝复合板和缓冲层进行排版压合形成板件；S8、对压合后的板件进行钻孔；S9、做外层阻焊和表面处理；S10、电测及成型；通过采用本申请提供的LED热电分离铝基板的制作工艺所制作出来的LED热电分离铝基板使得LED散热能力大大增强，直接延长LED光照时间和使用寿命。

本发明授权LED热电分离铝基板的制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种LED热电分离铝基板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤： S1、分别对FR-4基板、铜铝复合板和纯胶开料； S2、先制作铜铝复合板，贴干膜蚀刻，形成局部的凸台； S3、FR-4基板做出GTL层线路，贴干膜负片蚀刻； S4、FR-4基板过棕化后贴纯胶并压膜机压实：铜铝复合板蚀刻凸台后采用棕化液进行棕化处理； S5、根据FR-4基板设计的靶标钻孔相应靶孔； S6、FR-4基板对应凸台区域开窗处理，合理补偿窗口区的补偿值：取纯胶贴合FR-4基板并锣槽，再加FR-4光板叠合并压合，切片测量溢胶的距离，确定实际溢胶量及工程补偿系数，该纯胶锣槽的补偿数据为比凸台单边大0.1-0.2mm； S7、对FR-4基板、铜铝复合板和缓冲层进行排版压合形成板件：纯胶压合初始温度为110-130℃，对待压的结合板进行压合； S8、对压合后的板件进行钻孔； S9、做外层阻焊和表面处理； S10、电测及成型； 所述步骤S7中的缓冲层包括位于上层的上离型膜、位于中间层的硅胶片和位于下层的下离型膜； 所述LED热电分离铝基板包括由上至下呈层状分布的L1层、L2层、L3层和L4层，该L1层和L2层为FR-4基板，该L3层和L4层形成铜铝复合板，该L3层为铜层，该L4层为铝层，凸台位于L3层的中间位置； 所述步骤S7中对FR-4基板、铜铝复合板和缓冲层进行排版压合形成板件具体步骤为：先将铜铝复合板过棕化，冷却后需撕去铝层保护膜，撕去纯胶面自带的离型膜，并与铜铝复合板的L3层结合，粘牢板件进行四角固定，用缓冲层代替铜箔，双拼排板。

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