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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119259138B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411672966.X，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法是由张执南;陆庆;谢欣彤;丁显廷设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法，包括：第一入口、支路通道、磁铁、第一分选模块以及第二分选模块；所述第一入口与所述支路通道的一端连接，所述第一分选模块和所述第二分选模块与所述支路通道的另一端连接；所述磁铁位于所述第一分选模块和所述第二分选模块之间；粘弹性铁流体与两种颗粒的混合溶液从所述第一入口注入，经由所述支路通道等量流入所述第一分选模块和所述第二分选模块。本发明能够实现连续、无鞘地分选出不同尺寸的颗粒，并且具有高通量、结构尺寸小、无需进行磁珠修饰以及操作简单等优势。

本发明授权基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片，其特征在于，包括：第一入口1、支路通道2、磁铁3、第一分选模块4以及第二分选模块5； 所述第一入口1与所述支路通道2的一端连接，所述第一分选模块4和所述第二分选模块5与所述支路通道2的另一端连接； 所述磁铁3位于所述第一分选模块4和所述第二分选模块5之间； 粘弹性铁流体与两种颗粒的混合溶液从所述第一入口1注入，经由所述支路通道2等量流入所述第一分选模块4和所述第二分选模块5； 所述第一分选模块4包括第一直通道段41、第一放大段42、第二直通道段43、第二放大段44、第一出口45以及第二出口46； 所述第一直通道段41的一端与所述支路通道2的另一端连接，所述第一直通道段41的另一端所述第一放大段42的一端连接； 所述第二直通道段43的一端与所述第一放大段42的另一端连接，所述第二直通道段43的另一端与所述第二放大段44的一端连接； 所述第一出口45和所述第二出口46与所述第二放大段44的另一端连接；所述磁铁3位于所述第二直通道段43的一侧。

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