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龙图腾网获悉晶通(高邮)集成电路有限公司申请的专利一种晶圆加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275168B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411174217.4，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆加工设备是由蒋东峰设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件制造技术领域，具体公开了一种晶圆加工设备，包括主体机构，工作台，处理机构，承接机构，收卷机构和UV膜，所述主体机构包括机体，所述机体的上方通过铰链连接有机盖，所述机体的上方安装有用于套接薄膜的料筒机构。本发明通过设置的主体机构，贴膜台盘，工作台，料筒机构，机盖，处理机构和承接机构相互配合，在需要加工时手持驱动手杆并推送后旋转切圆组件使得底部切圆刀可对UV膜进行切圆，随后可复位切圆组件后，收拉出承接块即可，从而使得操作更加方便快捷，节省时间，提高加工效率，还能对废膜进行收卷方便后期利用，而且又能简化展开UV膜的操作，进一步的简化操作。

本发明授权一种晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工设备，包括主体机构1，工作台3，处理机构6，承接机构7，收卷机构8和UV膜9，其特征在于，所述主体机构1包括机体11，所述机体11的上方通过铰链连接有机盖5，所述机体11的上方安装有用于套接薄膜的料筒机构4，所述处理机构6安装在所述机盖5的内部，所述工作台3的上方嵌入的方式安装有用于定位晶圆的贴膜台盘2； 所述处理机构6包括侧板61，联动组件65，辊压组件66，限制组件67，和切圆组件68，所述侧板61用于导向联动组件65和辊压组件66，所述限制组件67用于导向切圆组件68，所述联动组件65用于衔接辊压组件66与切圆组件68，所述辊压组件66用于辊压UV膜9，所述切圆组件68用于切割UV膜9； 所述承接机构7包括承接块71和齿条二77，所述承接块71用于承接工作台3和贴膜台盘2，所述齿条二77用于驱动收卷机构8； 所述收卷机构8包括支撑板81和收卷辊82，所述支撑板81固定连接在所述机体11的上方，所述收卷辊82用于收卷切圆后的废膜； 所述限制组件67贯穿固定所述机盖5，所述限制组件67包括限制块671，所述限制块671开设有上下贯穿的通槽672，所述通槽672一端开设有凹槽673，所述切圆组件68包括衔接柱681和套接块683，所述衔接柱681贯穿套接块683，所述套接块683滑动连接在所述通槽672的内部，所述套接块683契合所述凹槽673，所述衔接柱681位于所述套接块683的内部固定连接有连接环682，所述连接环682的外围安装有轴承684，所述轴承684的外围固定连接所述套接块683； 所述机体11开设有抽拉槽12，所述抽拉槽12的内壁设置有轨道组件79，所述轨道组件79位于所述承接块71的两侧，所述承接块71通过所述轨道组件79滑动连接在所述抽拉槽12的内部，所述承接块71靠近机体11的一端开设有承接槽72，所述工作台3的两侧转动连接有两个承接连杆76，所述承接连杆76的下端转动连接所述承接槽72的内壁； 所述承接槽72的底部开设有豁口73，所述豁口73用于贴膜台盘2连接机体11内部的泵体，所述承接块71远离所述机体11的一端设置有卡扣75，所述卡扣75安装在所述承接块71的两侧。

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