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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种封装基板及其信号优化方法和相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119277655B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411397336.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种封装基板及其信号优化方法和相关设备是由李国号;曹榕;张杰;黄辰骏设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装基板及其信号优化方法和相关设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装基板及其信号优化方法和相关设备，包括：响应于信号优化指令，对封装基板的模型进行信号质量评估，获得信号质量评估结果，基于信号质量评估结果，将多个信号传输通道中信号质量不满足预设要求的信号传输通道确定为目标信号传输通道，将与目标信号传输通道中的目标信号过孔相邻的参考层的第一目标区域设置为挖空区域，以通过增大目标信号过孔与参考层的间距，增大目标信号过孔的阻抗，优化目标信号传输通道的信号的质量，以优化封装基板的模型以及依据封装基板的模型制作的封装基板的信号的质量。其中，目标信号过孔为贯穿封装基板的模型的核心层的信号过孔，参考层的第一目标区域为参考层中正投影覆盖目标信号过孔的区域。

本发明授权一种封装基板及其信号优化方法和相关设备在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的信号优化方法，其特征在于，包括： 响应于信号优化指令，对封装基板的模型进行信号质量评估，获得信号质量评估结果；所述封装基板的模型是模拟待制作的封装基板的结构构建的模型；所述封装基板的模型包括多个信号传输通道，每个所述信号传输通道都包括信号线、信号过孔和信号焊盘；所述信号过孔用于实现不同层的所述信号线的电连接，或者实现所述信号线与所述信号焊盘的电连接； 基于所述信号质量评估结果，确定所述多个信号传输通道中的目标信号传输通道；所述目标信号传输通道包括所述多个信号传输通道中信号质量不满足预设要求的信号传输通道； 将与所述目标信号传输通道中的目标信号过孔相邻的参考层的第一目标区域设置为挖空区域，以通过增大所述目标信号过孔与参考层的间距，增大所述目标信号过孔的阻抗，优化所述目标信号传输通道的信号的质量，以优化依据所述封装基板的模型制作的封装基板的信号的质量； 其中，所述目标信号过孔包括贯穿所述封装基板的模型的核心层的信号过孔；所述参考层包括所述封装基板的模型的多个导电层中与电源或地电连接的平面状的导电结构；所述参考层的第一目标区域包括所述参考层中正投影至少部分覆盖所述目标信号过孔的区域。

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