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龙图腾网获悉东莞市坤琦精密五金有限公司申请的专利一种半导体封装模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119305135B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411696391.5，技术领域涉及：B29C45/26；该发明授权一种半导体封装模具是由张文波;张俊霞;杨满朝;梅才坤设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装模具在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体封装模具，属于半导体封装模具技术领域。该半导体封装模具，包括：第一模具和第二模具，所述第二模具滑动安装于第一模具一侧，所述第一模具和第二模具的内部均设置有多个模腔，所述第二模具的顶部固定安装有注入口；封装脱模机构，所述封装脱模机构包括设置于多个模腔内部的接触板、接触组件和循环组件；在封装时接触板收回至模腔内壁，这时冷却液从接触板内部持续通过，使接触板持续保持低温，让环氧树脂在封装时持续接触低温接触板，进行快速降温凝固，减少封装时间，且减少与模腔内壁粘附现象，而在第一模具和第二模具分离时，接触板同步远离模腔内壁，进行对封装半导体进行辅助脱模。

本发明授权一种半导体封装模具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模具，其特征在于，包括： 第一模具100和第二模具200，所述第二模具200滑动安装于第一模具100一侧，所述第一模具100和第二模具200的内部均设置有多个模腔110，所述第二模具200的顶部固定安装有注入口210； 封装脱模机构300，所述封装脱模机构300包括设置于多个模腔110内部的接触板310、接触组件320和循环组件330，所述接触组件320设置于接触板310的一侧，所述循环组件330设置于第一模具100和第二模具200的内部； 其中，所述接触组件320包括固定安装在模腔110底部的多个固定管321，所述接触板310的底部固定安装有多个导杆322，多个所述导杆322分别与多个固定管321滑动连接，所述接触板310的底部固定安装有多个冷却板3211； 所述接触组件320还包括固定安装在导杆322一端的弹簧324，所述弹簧324的另一端与固定管321内壁固定连接，所述接触板310的表面固定安装有多个接触块323，多个所述接触块323均与相邻模腔110内壁滑动连接，所述第一模具100和第二模具200的多个模腔110相互对齐； 所述第一模具100和第二模具200的内部均设置有活动腔120，所述活动腔120内部填充有冷却液，相邻的两个模腔110底部设置有同一个驱动板325，所述驱动板325滑动安装于活动腔120的内部，所述驱动板325位于多个固定管321之间，多个所述固定管321的一侧均设置有碰撞块326，多个所述碰撞块326均与相邻所述驱动板325固定连接。

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