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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种封装结构的环切方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324156B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411452091.2，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种封装结构的环切方法是由顾文达;钱王;张凯;王泓凯设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构的环切方法在说明书摘要公布了：本申请属于半导体制造技术领域，提供一种封装结构的环切方法，用于对塑封后的封装结构进行环切工艺，封装结构包括封装主体和塑封层，包括以下步骤：获取封装结构的第一面图像和第二面图像；自第一面图像获取塑封层的多个第一边缘点并计算得到第一圆心的坐标；自第二面图像获取封装主体的多个第二边缘点并计算得到第二圆心的坐标；根据第一圆心和第二圆心计算得到塑封层的第一等效圆心坐标和封装主体的第二等效圆心坐标，实现了对封装结构的精确定位；根据第一等效圆心和第二等效圆心对预先生成的第一切割路径进行补偿生成第二切割路径，根据第二切割路径对封装结构进行环切作业，有效提高了环切工艺的可靠性和加工精确度。

本发明授权一种封装结构的环切方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构的环切方法，用于对塑封后的封装结构进行环切工艺，所述封装结构包括封装主体以及包覆所述封装主体正面和侧面的塑封层，其特征在于，包括以下步骤： 获取所述封装结构的第一面图像和第二面图像； 自所述第一面图像中获取所述塑封层的多个第一边缘点； 自所述第二面图像中获取所述封装主体的多个第二边缘点； 基于所述第一边缘点和所述第二边缘点，计算得到所述塑封层的多个第一圆心的坐标和所述封装主体的多个第二圆心的坐标； 基于所述第一圆心和所述第二圆心，计算得到所述塑封层的第一等效圆心的坐标和所述封装主体的第二等效圆心的坐标； 根据所述第一等效圆心和所述第二等效圆心，对预先生成的第一切割路径进行补偿以生成第二切割路径； 根据所述第二切割路径对所述封装结构进行环切作业； 其中，对预先生成的第一切割路径进行补偿以生成第二切割路径的步骤包括： 将所述第二等效圆心的坐标值减去所述第一等效圆心的坐标值以得到坐标差值，将所述第一切割路径上各切割点的坐标加上所述坐标差值得到各切割点新的坐标，以形成所述第二切割路径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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