庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李卫祥获国家专利权
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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119325180B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310878187.4,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权电路板及其制造方法是由李卫祥;牛启强设计研发完成,并于2023-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了:一种电路板包含主体基板以及延伸基板。主体基板包含第一外部结构、第二外部结构以及内部结构。第一外部结构包含具有第一凸部的第一金属件。第二外部结构包含具有第二凸部的第二金属件。内部结构设置于第一外部结构与第二外部结构之间,其中第一外部结构与第二外部结构在第一方向上凸出于内部结构的边界。侧开口位于内部结构、第一外部结构与第二外部结构中。延伸基板可分离地从侧开口插设于主体基板内,可以减少电路板的厚度,有利于电路板的薄型化发展,并有利于重新再利用原本的主体基板与延伸基板。
本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板,其特征在于,包含: 主体基板,包含: 第一外部结构,包含具有第一凸部的第一金属件; 第二外部结构,包含具有第二凸部的第二金属件; 内部结构,设置于所述第一外部结构与所述第二外部结构之间,其中所述第一外部结构与所述第二外部结构在第一方向上凸出于所述内部结构的边界, 其中所述内部结构、所述第一外部结构与所述第二外部结构在垂直于所述第一方向的第二方向而堆叠,且一侧开口位于所述内部结构、所述第一外部结构与所述第二外部结构中,而所述侧开口裸露出所述边界, 其中所述第一凸部具有朝向所述第二外部结构凸出的第一曲面,而所述第二凸部具有朝向所述第一外部结构凸出的第二曲面,且所述第一曲面与所述第二曲面相对设置,所述第一凸部与所述第二凸部都位于所述侧开口中; 第一粘合层,设置于所述内部结构与所述第一外部结构之间,并连接所述内部结构与所述第一外部结构,其中所述第一金属件还具有设置于所述第一粘合层与所述第一外部结构之间的第一延伸部,其中所述第一延伸部连接所述第一凸部;以及 第二粘合层,设置于所述内部结构与所述第二外部结构之间,并连接所述内部结构与所述第二外部结构,其中所述第二金属件还具有设置于所述第二粘合层与所述第一外部结构之间的第二延伸部,其中所述第二延伸部连接所述第二凸部;以及 延伸基板,可分离地从所述侧开口插设于所述主体基板内。
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