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龙图腾网获悉广东宽普科技有限公司申请的专利一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340215B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411380418.X，技术领域涉及：H01L21/52；该发明授权一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用是由龚耀;赵阅;吴卓泽设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用；方法为：准备材料，包括：陶瓷管壳、二极管裸芯片和钼铜板；进行等离子清洗，以去除表面污染物和增加表面粗糙度；将钼铜板放置在正极焊岛上，二极管裸芯片放置在负极焊岛上；并通过采用共晶方式进行固定；再次等离子清洗；采用金丝将二极管裸芯片的正极和钼铜板一对一键合；采用陶瓷管帽将陶瓷管壳腔体的开口封闭；向封闭的陶瓷管壳腔体中充入绝缘介质；封帽。该方法可将多个PIN二极管单元集成为一体，优化占用空间，芯片内部器件可良好地结合，各个PIN二极管单元具有良好的一致性参数性能。

本发明授权一种二极管集成芯片的制备方法、二极管集成芯片及应用在权利要求书中公布了：1.一种二极管集成芯片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤： S1、准备材料；材料包括：陶瓷管壳、二极管裸芯片和钼铜板；陶瓷管壳设有用于设置二极管裸芯片和钼铜板的腔体；陶瓷管壳腔体壁上设有与钼铜板尺寸相匹配的若干正极焊岛，和与二极管裸芯片尺寸相匹配、数量与正极焊岛相同的若干负极焊岛；根据二极管集成芯片所需集成的PIN二极管单元数，来设定正极焊岛和负极焊岛的数量； S2、将陶瓷管壳、二极管裸芯片和钼铜板分别进行等离子清洗，以去除表面污染物和增加表面粗糙度； S3、将钼铜板放置在正极焊岛上，二极管裸芯片放置在负极焊岛上且二极管裸芯片的负极贴合负极焊岛；并通过采用共晶方式进行固定； S4、采用等离子清洗共晶处理后的二极管裸芯片和钼铜板表面； S5、采用金丝两端分别将二极管裸芯片的正极和钼铜板一对一键合，以形成各个PIN二极管单元； S6、采用陶瓷管帽将陶瓷管壳腔体的开口封闭；向封闭的陶瓷管壳腔体中充入绝缘介质以提高绝缘性能； S7、使用密封胶将陶瓷管帽与陶瓷管壳固定以实现封帽。

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