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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种自动化晶圆封装检测与分拣系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419131B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411597402.4，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种自动化晶圆封装检测与分拣系统是由李维繁星;张春霞;盛道亮;陈泳宇设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动化晶圆封装检测与分拣系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种自动化晶圆封装检测与分拣系统，涉及半导体制造与检测领域，包括，通过集成自动化物流和智能调度，从封装设备和库房自动获取已封装的晶圆；通过高精度相机多光谱检测结合AI分析，检测已封装的晶圆表面缺陷；利用太赫兹成像与X射线结合AI技术，检测已封装的晶圆焊点内部结构，识别空洞、裂纹及焊接质量缺陷；通过柔性探针对已封装的晶圆进行电气检测，结合AI进行智能故障定位；模拟极端温度变化进行热循环测试，实时监控热应力；采用AI优化温度曲线和气氛控制模拟多次回流焊接过程。本发明通过集成先进的检测技术和智能化手段，提高晶圆封装的检测精度和分拣效率，同时降低生产成本并为持续改进提供了有力的数据支持。

本发明授权一种自动化晶圆封装检测与分拣系统在权利要求书中公布了：1.一种自动化晶圆封装检测与分拣系统，其特征在于：包括， 表面检测模块，用于通过高精度相机多光谱检测结合AI分析，检测已封装的晶圆表面缺陷； 焊点检测模块，用于利用太赫兹成像与X射线结合AI技术，检测已封装的晶圆焊点内部结构； 电气检测模块，用于通过柔性探针对已封装的晶圆进行电气检测，结合AI进行智能故障定位； 热循环检测模块，用于模拟极端温度变化进行热循环测试，实时监控热应力； 回流焊接测试模块，用于采用AI优化温度曲线和气氛控制模拟多次回流焊接过程； 分拣策略获取模块，用于通过采集检测数据、提取分拣关键特征以及训练分类模型，获取AI驱动的分拣策略； 晶圆分拣模块，用于根据晶圆封装检测结果和AI驱动的分拣策略，通过柔性机械手进行高精度自动分拣晶圆； 数据分析存储模块，用于存储晶圆封装检测结果并进行历史数据分析； 通过柔性探针对已封装的晶圆进行电气检测，结合AI进行智能故障定位，具体步骤如下， 由通过电子控制自动调整位置和压力的多个柔性探针，组成可编程柔性探针阵列； 可编程柔性探针阵列与已封装的晶圆的各个电气接点接触，探测已封装的晶圆的各个电气接点的电阻、电压、电流、阻抗、导通性、漏电流、电容、频率响应和噪声； 各个电气接点的电阻、电压、电流、阻抗、导通性、漏电流、电容、频率响应和噪声作为电气参数； 通过主成分分析进行特征降维，并使用径向基函数核的支持向量机进行训练，获得故障定位AI； 故障定位AI分析电气参数，进行智能故障定位，确定问题发生的具体区域，获得已封装的晶圆的电气检测结果。

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