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龙图腾网获悉深圳市格天光电有限公司申请的专利一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119486414B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411560375.3，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法是由郑先涛设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED照明光源封装技术领域，具体公开了一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤S1：选铜板裁剪；步骤S2：蚀刻凸台；步骤S3：PCB线路板贴合；步骤S4：铲齿；步骤S5：CNC加工；步骤S6：凸台表面处理；步骤S7：固好LED芯片；步骤S8：焊线；步骤S9：点喷粉；步骤S10：玻璃片保护；步骤S11：测试、分选。本发明中，改变了传统的封装载板，使铜基板上的鳍片直接与冷却液接触，减少LED芯片到散热器的层级、缩短了热流通道、降低光源的热阻，且采用更先进的导热材料，从而保证LED光源长期稳定、有效的光输出，也能大大减小照明装置的散热结构和重量。

本发明授权一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法在权利要求书中公布了：1.一种鳍片式水冷热电分离铜基板的LED模块制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤S： 步骤S1：选铜板裁剪，将合适厚度的铜板裁切成合适尺寸大小的拼板件或单件，得到铜基板9； 步骤S2：蚀刻凸台11，在裁切好的铜基板9中间位置涂覆设计好尺寸的凸台11，用蚀刻工艺在铜基板9上的凸台11以外的区域蚀刻出PCB线路板压合区域14，并使凸台11显露出来； 步骤S3：PCB线路板8贴合，在PCB线路板压合区域14贴合好或涂覆好粘结材料，然后将合适厚度的PCB线路板8对准PCB线路板压合区域14的粘结材料进行贴合安装，最后对贴合好PCB线路板8进行加热压合； 步骤S4：铲齿，将铜基板9上对应凸台11相反的一面朝上并置于铲齿车床上，开始对这一面的区域进行铲齿作业，形成鳍片10； 步骤S5：CNC加工，CNC加工出密封区域，即LED芯片1待密封区域，加工出合适的边缘尺寸，钻出所需合适的固定孔； 步骤S6：凸台11表面处理，采用固晶方式固好LED芯片1时，对凸台11表面进行金属镀层处理，采用SMT作业方式固好LED芯片1时，对凸台11表面进行粗化、清洗处理； 步骤S7：固好LED芯片1，将LED芯片1固定在凸台11上； 步骤S8：焊线，按照设计的串并电路方式，键合金线2将PCB线路板8和LED芯片1连接，进行回流焊接，使电路形成完整的回路； 步骤S9：点喷粉，在LED芯片1上方进行点喷粉作业，得到1800-15000k范围内的具体色温，并将粉进行烘烤定型； 步骤S10：玻璃片保护，对固好芯片、确定好色温、波长的产品进行保护，采用内凹型带导气孔耐高温玻璃片倒扣于LED芯片1之上，LED芯片1需置于内凹范围内，用耐高温胶将玻璃片粘合，烘烤定型； 步骤S11：测试、分选，测试电性参数、光学参数、空洞率参数和外观参数，合格包装后待应用。

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