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龙图腾网获悉长电集成电路(绍兴)有限公司申请的专利封装器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119511472B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411691589.4，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权封装器件及其制备方法是由唐彬杰;李宗怿;夏江;冯彬设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种封装器件及其制备方法，其中，封装器件布线层结构包括芯片、外部电路模块以及光电转换模块。芯片在第一方向上位于布线层结构的一侧，第一方向为布线层结构的厚度方向。外部电路模块在第一方向上位于布线层结构的远离芯片的一侧。光电转换模块与芯片和或外部电路模块安装于布线层结构的同一侧，且包括光电转换部以及光接口部。光电转换部安装至布线层结构。光接口部沿第二方向连接光电转换部，且光接口部在第二方向上相对于布线层结构凸出，第二方向与第一方向垂直。本申请可以有效提高信号传输速度。

本发明授权封装器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，其特征在于，包括： 布线层结构； 芯片，在第一方向上位于所述布线层结构的一侧，所述第一方向为所述布线层结构的厚度方向； 外部电路模块，在第一方向上位于所述布线层结构的远离所述芯片的一侧； 光电转换模块，与所述芯片和或所述外部电路模块安装于所述布线层结构的同一侧，且包括光电转换部以及光接口部；所述光电转换部安装至所述布线层结构；所述光接口部沿第二方向连接所述光电转换部，且所述光接口部在所述第二方向上相对于所述布线层结构凸出，所述第二方向与所述第一方向垂直； 所述布线层结构包括中介层结构，所述中介层结构包括中介层基片、布线层以及导电通孔结构，所述布线层位于所述中介层基片一侧，所述导电通孔结构贯穿所述中介层基片而连接所述布线层；所述芯片位于布线层的远离所述中介层基片的一侧； 所述中介层结构还包括： 第一焊盘，位于布线层表面，所述芯片安装至所述第一焊盘； 第二焊盘，位于所述中介层基片的远离所述布线层的一侧，且覆盖所述导电通孔结构，所述外部电路模块安装至所述第二焊盘； 所述光电转换部与所述第一焊盘和或所述第二焊盘连接； 所述封装器件还包括： 塑封层，覆盖所述芯片以及所述中介层结构； 散热板，位于所述塑封层的远离所述中介层结构的一侧； 第一固定孔，贯穿所述中介层结构以及所述塑封层； 固定件，穿过所述第一固定孔固定所述散热板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长电集成电路(绍兴)有限公司，其通讯地址为：312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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