佑光智能半导体科技(深圳)有限公司李金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利一种双工位共晶加热机及共晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411462682.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种双工位共晶加热机及共晶方法是由李金龙;李德荣设计研发完成，并于2024-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双工位共晶加热机及共晶方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种双工位共晶加热机及共晶方法，涉及半导体封装装设备的技术领域，共晶加热机包括工作台；共晶台，用于将基板、第一芯片和第二芯片加热键合，共晶台设置在工作台上，共晶台上间隔设置有第一工位和第二工位；第一芯片上料装置，用于朝共晶台输送第一芯片，第一芯片上料装置设置在工作台上；第二芯片上料装置，用于朝共晶台输送第二芯片，第二芯片上料装置设置在工作台上；基板上下料装置，用于朝第一工位以及第二工位输送基板，并将第一工位以及第二工位的成品下料，基板上下料装置设置在工作台上。本申请通过共晶台双工位的设置，能够降低成品生产过程之中不必要的时间浪费，进而提高共晶加热机的生产效率。
本发明授权一种双工位共晶加热机及共晶方法在权利要求书中公布了：1.一种双工位共晶加热机，其特征在于，包括： 工作台1； 共晶台2，用于将基板、第一芯片和第二芯片加热键合，所述共晶台2设置在所述工作台1上，所述共晶台2上间隔设置有第一工位21和第二工位22； 第一芯片上料装置3，用于朝所述共晶台2输送第一芯片，所述第一芯片上料装置3设置在所述工作台1上； 第二芯片上料装置4，用于朝所述共晶台2输送第二芯片，所述第二芯片上料装置4设置在所述工作台1上； 基板上下料装置5，用于朝所述第一工位21以及所述第二工位22输送基板，并将所述第一工位21以及所述第二工位22的成品下料，所述基板上下料装置5设置在所述工作台1上； 所述基板上下料装置5包括取料机械手51，所述取料机械手51上设置有两个吸嘴511，两个所述吸嘴511均用于吸取基板或成品。
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