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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119538655B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411593046.9，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统是由林起崟;王晨;洪军;顾飞宇;王涛;管昊;李光明设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统，获取电子芯片封装系统的部件的接触散热表面微观形貌特征，构建接触热性能数值分析模型；采用接触热性能数值分析模型对设计区域导热系数分布进行多次迭代，得到导热系数分布和接触热阻；根据导热系数分布和接触热阻判断每次迭代是否满足迭代收敛准则；如果满足迭代收敛准则，输出导热系数分布和接触热阻。本发明通过设计装配界面表面导热系数分布控制装配界面温度传递路径，应用“异质化”导热系数分布创新设计思维真正实现温度梯度分布均匀化。

本发明授权一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取电子芯片封装系统的部件的接触散热表面微观形貌特征； 根据部件的接触散热表面微观形貌特征，构建接触热性能数值分析模型； 采用接触热性能数值分析模型对设计区域导热系数分布进行多次迭代，得到导热系数分布和接触热阻； 根据导热系数分布和接触热阻判断每次迭代是否满足迭代收敛准则；如果满足迭代收敛准则，输出导热系数分布和接触热阻；若不满足迭代收敛准则，计算下一迭代步导热系数分布，并更新接触热性能数值分析模型中设计区域导热系数分布，返回采用接触热性能数值分析模型对设计区域导热系数分布进行多次迭代的步骤； 导热系数分布迭代设计准则为由传热过程能量耗散最小极值原理拓展的温度梯度均匀化分布原则，表述如下： 1 2 其中，—第n+1次迭代步的设计区域网格单元的导热系数，—第n次迭代步的设计区域网格单元的导热系数，设计区域网格单元的温度梯度，—调控因子，—设计区域导热系数最小值限制，—设计区域导热系数最大值限制； 接触热阻TCR通过下式计算： 3 其中，—装配体上接触表面平均温度，—装配体下接触表面平均温度，—装配体上接触表面平均热通量，—装配体下接触表面平均热通量； 迭代收敛准则为： 4 其中，—最大迭代次数，、、—第n-1、n、n+1次迭代TCR结算结果，—优化前初始TCR结果，—优化目标降低率收敛阈值，—相邻优化目标变化率收敛阈值。

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