佑光智能半导体科技(深圳)有限公司李金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利一种具有翻转机构的固晶机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581375B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411850854.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种具有翻转机构的固晶机是由李金龙;李德荣设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有翻转机构的固晶机在说明书摘要公布了：本申请涉及固晶机的技术领域，尤其是涉及一种具有翻转机构的固晶机，包括芯片上料机构、点胶机构、产品供料机构及芯片供料机构。其中，芯片上料机构用于提供待加工芯片；点胶机构用于对芯片进行点胶；产品供料机构用于存放待加工芯片和点胶后的芯片；芯片供料机构包括驱动模组及设置在驱动模组上的翻转模组，所述翻转模组上至少设置有两个吸附件，所述翻转模组用于带动所述吸附件翻转，所述吸附件用于吸附芯片，所述驱动模组用于带动所述翻转模组在所述产品供料机构和所述点胶机构之间移动。本申请具有提高生产效率的效果。
本发明授权一种具有翻转机构的固晶机在权利要求书中公布了：1.一种具有翻转机构的固晶机，其特征在于，包括： 芯片上料机构2，用于提供待加工芯片； 点胶机构3，用于对芯片进行点胶； 产品供料机构4，包括支撑台41及设置在所述支撑台41上的若干料盘42，若干所述料盘42相互平行并向靠近所述点胶机构3的方向倾斜设置，所述料盘42的倾斜角度为45度，所述料盘42用于存放待加工芯片和点胶后的芯片； 芯片供料机构5，包括驱动模组51及设置在驱动模组51上的翻转模组52，所述翻转模组52上至少设置有两个吸附件523，所述翻转模组52用于带动所述吸附件523翻转，所述吸附件523用于吸附芯片，所述驱动模组51用于带动所述翻转模组52在所述产品供料机构4和所述点胶机构3之间移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佑光智能半导体科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：518172 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村24号201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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